【民生电子】不止光模块，英伟达GH200对产业链影响几何？

领导好，今日英伟达GH200架构讨论较多，我们将该架构的拆解以及对产业链的影响梳理如下：

#GH200架构简介

新架构Grace Hopper Superchip内含一颗英伟达Grace CPU+一颗英伟达H100 GPU，封装在一张板卡上，通过NV Link与两层NV Switch互联，整个系统内含256个Grace Hopper Superchips。

#对产业链影响

Chiplet：GH200超级芯片采用NVLink-C2C技术方案，通过Chiplet工艺将CPU+GPU组合到同一封装，实现流畅互连。相较PCIe5，NVLinkC2C在能效方面提升 25 倍，面积效率提升 90 倍。

我们此前3月份的点评中就已提出，Chiplet产业链发展的核心看点就是#海内外共振，海外有摩尔定律放缓的困局，国内也需跨越美国限制，近几年发布的壁仞科技BR100，龙芯3D5000等已采用了Chiplet技术。

Serdes：DGX GH200通过NVIDIA NVLink、NVswitch互连256个GH200超级芯片，共计采用96组L1 NVLink Switch、36组L2 NVLink Switch，需大量采用高速Serdes IP。

国内Serdes产业链仍处早期开拓期，芯原股份可独家销售Alphawave的SerDes IP，裕太微及龙讯股份亦有相关产品的开发计划。

HBM：

GH200单颗芯片需要480GB LPDDR5内存+96GB的HBM显存。而上一代DGX H100服务器中，平均单颗H100芯片对应256GB内存，以及80GB的HBM。二者对比，#GH200方案的存储器价值量有显著提升。

PCB：传统服务器中，主板单价近5000元/平米；加速卡板单价更高，随着层数、材质、加工难度的提升，可达1w+/平米。

GH200超级芯片是CPU+GPU二合一，集成度提升可以省去部分主板PCB，但相较传统加速卡面积更大，同时要在加速卡板材质、层数、HDI等方面进一步升级。

光模块：新架构全光方案GPU:800G光模块数量比1:18，半光方案GPU:800G光模块数量比1:9。

测算方法：每个Node单向带宽450GB/s（900GB/s双向带宽），8颗Superchip累计3.6TB/s单向带宽，800G光模块实际传输能力为100GB/s，即一个Node单向传输需要36个800G光模块，全系统共2个上行方向+2个下行方向，累计需要144个800G光模块（对应8颗Superchip），即800G全光方案比例关系为1:18。类似的，400G全光方案比例关系为1:36，800G半光方案比例关系为1:9。

关注标的：

🔺Chiplet：通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、兴森科技

🔺Serdes：芯原股份、裕太微、龙迅股份

🔺HBM：深科技、中微公司、雅克科技

🔺PCB：沪电股份、胜宏科技、广合科技（即将上市）

🔺光模块：

→中际旭创、天孚通信、新易盛、腾景科技、源杰科技、仕佳光子、光库科技（通信组覆盖）

→长光华芯（电子组覆盖）