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泉
2021-06-16 12:02:39
好
@韭菜炒蛋-强势:
1、 介绍一下公司晶圆代工由8吋转至12吋部分的情况?潘一德:公司部分芯片制程由8吋转至12吋做晶圆代工部分,可望带来新增的产能。公司AMOLED显屏驱动芯片、无线医疗的IOT和32位元的主控芯片采用的是12吋晶圆代工。公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片,注重产品的安全性和环境承受的
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