芯片
小学僧
超短低吸的游资
2021-09-15 20:03:30
【芯片】三季报业绩预期一、芯片行业在第三季度仍处于高景气状态，但中期来看，行业将出现不确定性，芯片整体紧缺程度或将迎来缓和。全球芯片行业自2020年下半年以来景气度上行，不断发生芯片紧缺、涨价等事件，目前行业景气度已持续超一年。站在当前时点来看，第三季度芯片行业总体仍处于高景气状态，各大晶圆代工、封测厂商保持高度满产，行业订单价格仍然存在上涨。8月底，媒体报道联电将自11月起上调晶圆代工价格5%-20%；9月1日，媒体报道三星将上调未来五个月之内晶圆代工价格，涨价幅度为15%-20%。但从中期来看，芯片行业的高景气度将出现不确定性，芯片整体紧缺程度或将迎来缓和。9月13日，媒体报道，部分芯片代理商表示，现在芯片已经不是全面性缺货，部分下游客户有砍单情况，例如此前显示驱动芯片、触控芯片缺货较为严重，近期已分别处于正常水平或紧缺有所缓解。9月15日，有投行分析师表示，目前芯片整体需求可能存在高估，来自智能手机、电视、笔记本电脑的芯片需求正在转弱，LCD面板的驱动芯片、利基型存储芯片、智能手机传感器等产品库存已不低，预计台积电、力积电等代工厂可能最快在今年四季度会遭到砍单。此外，今年以来全球各大晶圆厂均开启了大规模扩产，按扩产进度来看，这部分新增产能将在2022年逐步释放，届时将缓解部分芯片的供需紧缺情况。二、芯片领域各分支景气度及三季报预期1、芯片设计：上游晶圆代工成本上涨，向下游转嫁成本的难度逐渐提升，第三季度业绩增长面临不确定性。上半年，在芯片紧缺的背景下，芯片设计公司对下游厂商议价权较高，芯片涨价幅度超过了晶圆代工成本上升幅度，设计公司业绩量价齐升。但是经过一波大幅涨价之后，在全球疫情带来的经济低迷背景下，下游各大终端厂商向最终消费者的提价能力比较有限。以iPhone为例，9月15日新发布的iPhone 13系列较iPhone 12系列同档机型降价300-500元。LCD面板方面，第三季度面板出货价格也出现回调。当芯片成本上升到一定程度后，终端厂商将难以承受，从而影响芯片设计厂商继续涨价的能力。9月初，媒体报道，松翰、新唐等台湾地区MCU大厂将自行承受台积电、联电的晶圆代工涨价，暂无向下游涨价的计划，原因是下游玩具、小家电等产品对成本较为敏感。可见，芯片设计厂商近期将逐渐承受上游晶圆代工成本上涨，向下游转嫁成本的能力已减弱，第三季度业绩不确定性增强。2、晶圆制造：第三季度依然产能紧缺，核心厂商业绩有望环比提升。目前，晶圆制造环节仍处于供不应求的高景气状态，第三季度台积电、三星、联电等晶圆大厂仍在上调订单价格。对中国大陆晶圆厂商而言，出货的产品往往大部分是3个月之前签订的订单，上半年也多次上调晶圆代工价格。因此，大陆晶圆厂商第三季度产品均价大概率将高于二季度，主要厂商盈利能力也有望环比二季度提升。3、芯片封测：马来西亚疫情导致全球封测产能紧张，三季度业绩预计延续二季度高增长。2021年三季度，马来西亚疫情导致全球封测产能紧张。全球芯片封测14%产能位于马来西亚，尤其是德州仪器、意法半导体、安森美、英飞凌等美欧大厂。国内封测厂商产能利用率继续高企，业绩预计延续二季度高增长。据集微网报道，近期有产业链消息称，中国大陆排名前三的封测厂长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，成熟芯片的紧急封测订单报价提高了20%-30%。对此华天科技回应称，公司产品确有提价，但并不是统一的提价，根据产品情况进行结构性调整。4、设备材料：全球晶圆厂开启大规模扩产周期，将为上游设备和材料公司带来强劲需求。在半导体产能紧缺及中美科技争端背景下，全球晶圆厂已开启大规模扩产周期，台积电2021年资本支出计划上调至300-310亿美元，同比增长76%-82%，且未来三年内将投入1000亿美元；三星半导体事业部2021年资本开支计划约为300亿美元，同比增长20%。9月7日，英特尔宣布，计划在欧洲建造新的芯片工厂，投资额高达950亿美元。9月3日，中芯国际发布公告称，公司将与上海自贸试验区临港新片区管委会共同建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，项目总投资约570亿元。这也是最近一年之内中芯国际第三次宣布大规模投资扩产计划。国内外晶圆厂大规模、持续性扩产，叠加国产替代诉求日益强烈，将为上游设备和材料厂商带来至少2-3年的高景气。在晶圆厂扩产背景下，预计2021年三季度半导体设备厂商延续上半年的高增长，半导体材料厂商业绩增长则存在一定分化，主要是由于各厂商产品放量进度各有不同。小结：芯片行业自2020年下半年开始高景气状态已持续超过一年，但中期来看，行业将出现不确定性，芯片整体紧缺程度或将迎来缓和。第三季度，从芯片行业各分支领域来看，芯片设计厂商或将承担晶圆代工成本压力，晶圆制造厂商业绩有望因上半年订单涨价而继续提升，封测厂商受益于马来西亚疫情等因素盈利能力有望提升，上游设备、材料公司业绩将受到晶圆厂商扩产、国产替代的强力支撑。
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