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NeverSayNever
2023-09-13 22:28:00
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@饭否:
目前,半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓,封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势,将带来产业链多环节的价值提升,以Chiplet
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