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11月1日据业内人士透露,目前已听到存储原厂放话,明年存储报价将逐季调涨。此举也提醒下游客户加紧备货,以免采购成本愈来愈高。本轮半导体周期自2022年二季度至今,已经下行了六个季度。如今,越来越多的信号预示,半导体行业周期黎明将至。
A股上市刚刚结束三季报披露。媒体根据Wind数据梳理,今年前三季度,半导体行业147家公司营业收入增速平均值为2.88%、中位数-1.64%,而今年中报分别为-1.15%、-9.66%。归母净利润增速平均值-131.11%、-46.18%,今年中报分别为-114.52%、-46.96%。有分析指出,周期下行期间,营收降幅收窄意味着下游需求回升,净利润持平体现出产品降价已至尾声。WSTS预测2023年将为周期谷底,2024年起将迎来半导体周期复苏。
随着产业链业绩触底回升,半导体板块将迎来一轮全新的投资机会。结合当前的国际局势及产业趋势来看,以IGBT为代表的中国功率半导体产业或迎来“黄金时期”。
半导体产品可以分为分立器件和集成电路。分立器件是单一的一个器件,具有单一的基本功能,又可以分为功率器件、传感器、光电子等。功率器件通过调节改变电子元器件的功率来实现电源开关和电能转换的功能。IGBT是功率器件的一种,全称为绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor)。一般低压 IGBT 常用于变频白色家电、新能源汽车零部件等领域;中压 IGBT 常用于工业控制、新能源汽车等领域;高压 IGBT 常用于轨道交通、电网等领域。由于应用广泛,所以被业界誉为电力电子装置的“CPU”。
受益于新能源汽车、工业控制、AI大模型等领域的需求大幅增长,IGBT已成为目前发展最快的功率半导体器件之一,是近年来国家重点发展的半导体细分产业之一。
半导体领域国际权威研究机构Yole则预计到2028年,全球功率器件市场将增长至333亿美元,中国厂商将在电动汽车产业的优势下迅猛发展。根据研究机构测算,受益于新能源汽车和新能源发电的需求大幅增加,中国IGBT市场规模将持续增长。预计到2026年,中国IGBT市场规模将有望达到685.78亿人民币,年复合增长率达21.48%。在各下游市场中,新能源汽车市场依然是增速最快的部分,其市场规模2022-2026年复合增速高达32.84%。从价值量来看,IGBT及IGBT模块在新能源汽车成本结构中,占驱动系统的比重已达50%,占全车成本的比重也高达8-10%,是新能源汽车中成本最高的单一元器件。新能源发电IGBT市场也将获得21.34%的行业增速,成为第二大市场规模增速较高的领域;此外轨道交通、工控、变频白电也都是行业发展不可或缺的重要助力。
从产业链构成上来看,与所有的半导体工艺类似,IGBT 的核心生产过程也包括芯片设计、晶圆制造、封测与模块设计三个主要部分。但值得重视的是,对于 IGBT 企业来说,IGBT 封测与模块是一个技术壁垒极高的工作,在高电压、大功率的环境下,需要解决很多功能损耗、高温度范围、 高压高流等诸多复杂问题。 从整个 IGBT 的产业链来看,核心环节几乎都是海外企业为主,但在每一个产业链环节,我国均有企业在积极布局。全球 IGBT 市场呈现出集中度高,海外厂商英飞凌、富士电机、三菱这 TOP3 大企业占据了超过 50%的市场份额。根据中商产业研究院预计,2023 年中国 IGBT 产量有望快速增长达到 3624 万只,自给率也将达到 32.90%,近年国产厂商逐步突破产能受限问题,加速产能布局,目前正处于国产替代的增长阶段。
产业发展离不开政策支持。2021年3月,全国人大发布了十四五规划,明确提出制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准前沿领域,其中就包括集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。022年6月,工信部等六部门联合印发《工业能效提升行动计划》,要求加大节能新技术储备力度,特别指出加强绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、特种非晶电机和非晶电抗器等电机核心元器件研发。今年10月25日,国家发改委、国家能源局发布加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见,提出要研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备;推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展;提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平。这一政策对国产功率半导体提出了更高的要求。
总体来看,半导体行业正迎来周期性的布局机会,受益于新能源产业链本土化与行业缺货,国内功率半导体公司得以快速进入新能源汽车、光伏和充电桩等为代表的增量市场且份额提升较快,在工控应用、功能性功率模块等可靠性要求高的存量市场尚有较大国产替代空间。随着产业渗透加速,国产化进入深水区,我们认为该阶段有较高技术门槛、强客户粘性、全球化布局打开竞争空间的公司有望脱颖而出,例如台基股份(设计+代工+先进封测)、宏微科技(IGBT行业领军企业)、时代电气(轨交和车规级IGBT龙头)、东微半导(设计)、新洁能(Fabless+先进封测)、士兰微(半导体IDM龙头)、扬杰科技(IDM+Fabless模式)、闻泰科技(ODM+功率半导体龙头)。
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