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东门吹雪
2023-11-08 12:53:08
逻辑很好
@guming:
先进封装是下一代集成电路的关键基础,涵盖小芯片(Chiplet)、倒装(FlipChip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(WLCSP,如FOWLP(扇出晶圆级封装)、扇出型板级封装(FOPLP)、2.5D封装(如interposer(中介层)、RDL(重布线层)等)、3D封装(如TSV(硅通孔
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