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重视【申菱环境】NV B100功率提升,加剧液冷需求;华为最大液冷供应商(收入占比20%)
投研掘地蜂
2023-11-21 07:53:01
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
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XXLL2023
高抛低吸的老股民
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2023-11-21 07:58
当前条件下,堆叠的芯片内部散热解决方法是ABF膜!
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于2023-11-21 08:30:20更新
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XXLL2023
高抛低吸的老股民
只看TA
2023-11-21 09:06
HBM的核心工艺是TSV,TSV的核心是通过对硅孔进行水平电镀后获得铜凸块!有了铜凸块才能完成多层的DRAM垂直堆叠!所以,水平电镀液天承股份比封装材料华海诚科更有价值!!!
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