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国恩大师傅
高抛低吸的老股民
2023-11-29 11:19:42
好
@无名小韭39671107:
11月14 日消息,SK 海力士副会长兼联席CEO 朴正浩透露今年公司高带宽内存HBM 芯片出货量为50 万颗,预计到2030 年将达到每年1 亿颗200 倍增幅海力士MR MUF 技术是HBM3E 全球技术垄断的核心MR技术: Mass Reflow, 翻译为 回流焊 指的是晶圆Bump 的金属焊
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真知无价,用钱说话
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