芯片测试设备+次新股 1、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA,CSP,TSOP等封装形式的芯片。 2、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。 3、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。 4、2023年12月5日调研表示公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段，预计明年公司的三温测试分选机将会进入量产阶段。