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S。。A
2024-02-29 13:01:51
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@韭菜团子:
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备 1、2023年公司募投项目按计划进行,厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力,预计可以实现3亿多的新增收入。 2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,半导体封装设备及模具。 3、公司客户遍布全球40余个国家,服务于德国Prof
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