异动
登录注册
大九
2024-03-06 17:53:10
谢谢
@八极游: 投资要点先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升。量子隧穿效应导 致先进制程的研发制造成本过高,而良率过低,先进封装技术能够弥补 制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中,重布线 层技术(RDL)重新布局裸片 I/O 触点,支持更多、更密引脚,广泛用 于晶圆级封装(WLP);硅通
2 赞同-2 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据