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大九
2024-03-06 17:53:10
谢谢
@八极游:
投资要点先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升。量子隧穿效应导 致先进制程的研发制造成本过高,而良率过低,先进封装技术能够弥补 制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中,重布线 层技术(RDL)重新布局裸片 I/O 触点,支持更多、更密引脚,广泛用 于晶圆级封装(WLP);硅通
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