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中国芯片换道超车?玻璃上打孔的丰功伟绩
w先森
2024-05-17 11:34:06
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  • 只看TA
    05-17 13:56
    TGV技术产品蓝特光学官网就有。根据搜索结果,蓝特光学的TGV样品能够实现最小通孔直径20微米,覆盖4寸、6寸、8寸和12寸晶圆。此外,蓝特光学的官网也提到了他们提供包括TGV在内的半导体应用类产品,这表明公司在这一技术领域拥有研发和生产能力。中还提到了TGV的材料包括玻璃、石英等,并且用于3D晶圆级芯片封装等领域。中也提到了TGV技术,说明蓝特光学在这一领域具有相关的技术实力和产品。
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