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无名小韭91310510
2024-05-20 00:39:10
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@概念百科:
大摩更新了英伟达的GB200供应链的情况,据说要用玻璃基板进行封装,提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。其中提到,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机 基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于
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