异动
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NeverSayNever
2024-05-22 21:03:56
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@韭菜韭菜非韭菜: 为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,供应链透露,英伟达(NVIDIA)正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年,提前引爆面板级扇出型封装商机。台厂当中,力成(6239)、群创(3481)都已备妥面板级扇出型封装能量,营运冲锋。外资最新报告也
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