福旺旺
超短低吸的韭菜种子
2024-05-28 10:28:00
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@A股爱学习：
>回天新材：底部填充胶已在华为等标杆客户批量应用——————$回天新材(sz300041)$ 在互动平台上表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（Edgebond）、芯片底部填充胶（Underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用，其中Underfill环氧
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