#华为9000S芯片， 包括 910/910B，使用了全新的 2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其 2.5D Cowos 封装由 SJ SEMICONDUCTOR 负责。

#SJ 公司原中文名中芯长电，后改名为盛合晶微半导体，是目前国内真正为H 公司产业链进行2.5D Cowos 封装的先进封测大厂。

# 波米科技，荣获海思”最佳技术突破奖""最佳合作伙伴奖"，今年7月18日，被华为公司授奖，这是华为首次给解决"卡脖子"技术难题的材料供应商颁奖，全国共4家，封装材料领域仅波米科技1家。光敏性正胶产品已经占领了国内市场约15%份额，用于晶圆级封装的负胶产品在长电和盛合晶微已经实现批量供货。

#波米科技为A股上市公司阳谷华泰实控人王传华的控股子公司。目前A股上市公司中，仅部分公司在研芯片级PPSI，或是面板级PPSI，如鼎龙股份，总市值230亿。阳谷华泰目前总市值仅40亿。作为国内顶尖的芯片封装材料生产商，波米科技的优质资产存在强烈资产注入预期，价值重估空间巨大。

#11月9日盘后，公司发布回购股份公告，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，为维护广大投资者合法权益，增强投资者信心，并进一步完善公司长效激励机制，提议人提议公司在考虑经营情况、业务发展前景、财务状况以及未来盈利能力的基础上，以自有资金回购公司股份，并在未来适宜时机用于实施公司员工持股计划或股权激励。