PSPI光刻胶上市公司产能情况:
艾森股份:5000吨PSPI光刻胶在建。20cm涨停
鼎龙股份:1000吨PSPI光刻胶在建。
国风新材:PSPI光刻胶具体规划产能不详,处于实验室送样检测阶段
公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局,目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业,争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。
2013年开始,公司先后瞄准半导体、新型显示两大赛道,致力于国产化被陶氏、东丽等外企垄断的“卡脖子”材料,已成为国内CMP抛光垫领跑者。公司多年来在与下游客户的“交互式研发”中持续地测试、改良材料,同时围绕下游所亟需打造更为完善的产品矩阵。
🔻打造七大技术平台,贯通产业链
东丽等海外巨头的长期发展多离不开底层技术平台的搭建。公司打造出七大技术平台,横向实现了产品线之间的技术赋能,纵向实现了产业链的贯通。例如,PSPI单体、光刻胶单体、面板封装材料INK单体背后的核心都是有机合成;同时,公司已形成了多个关键上游单体生产能力。对标外企巨头,扬帆远航。
🔻新型显示材料:OLED高景气,开启新成长曲线
2017年,公司开始进军显示材料领域。沿循PI高性能材料主脉络,公司拓展出YPI、光敏PSPI、黑色PSPI、取向PI、无氟PSPI等系列材料,现已成为国内首家 YPI量产出货企业,PSPI 也在部分下游客户处份额居首。2023年公司显示材料收入全年同比增长268%,收入从不足5000万快速成长至1.74亿元,已成为公司值得期待的新成长曲线。
🔻半导体材料:贯通制造、封装的平台化布局已现
2013年开始,公司以CMP 抛光垫为起点切入半导体材料;2020至2023年,公司抛光垫业务收入贡献从0.79亿元快速成长至超4亿元,目前已占据了国内约三成份额;2022年公司开始加速进行平台化布局,陆续突破抛光液、清洗液、光刻胶、RDL重布线用PSPI等一系列被外企垄断的材料,已逐步形成了国内稀缺的贯通制造、封装环节的半导体材料平台化布局。