PSPI光刻胶上市公司产能情况：
艾森股份：5000吨PSPI光刻胶在建。20cm涨停
鼎龙股份：1000吨PSPI光刻胶在建。
国风新材：PSPI光刻胶具体规划产能不详，处于实验室送样检测阶段

公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局,目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业,争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。

2013年开始，公司先后瞄准半导体、新型显示两大赛道，致力于国产化被陶氏、东丽等外企垄断的“卡脖子”材料，已成为国内CMP抛光垫领跑者。公司多年来在与下游客户的“交互式研发”中持续地测试、改良材料，同时围绕下游所亟需打造更为完善的产品矩阵。

🔻打造七大技术平台，贯通产业链
东丽等海外巨头的长期发展多离不开底层技术平台的搭建。公司打造出七大技术平台，横向实现了产品线之间的技术赋能，纵向实现了产业链的贯通。例如，PSPI单体、光刻胶单体、面板封装材料INK单体背后的核心都是有机合成；同时，公司已形成了多个关键上游单体生产能力。对标外企巨头，扬帆远航。

🔻新型显示材料：OLED高景气，开启新成长曲线
2017年，公司开始进军显示材料领域。沿循PI高性能材料主脉络，公司拓展出YPI、光敏PSPI、黑色PSPI、取向PI、无氟PSPI等系列材料，现已成为国内首家 YPI量产出货企业，PSPI 也在部分下游客户处份额居首。2023年公司显示材料收入全年同比增长268%，收入从不足5000万快速成长至1.74亿元，已成为公司值得期待的新成长曲线。

🔻半导体材料：贯通制造、封装的平台化布局已现
2013年开始，公司以CMP 抛光垫为起点切入半导体材料；2020至2023年，公司抛光垫业务收入贡献从0.79亿元快速成长至超4亿元，目前已占据了国内约三成份额；2022年公司开始加速进行平台化布局，陆续突破抛光液、清洗液、光刻胶、RDL重布线用PSPI等一系列被外企垄断的材料，已逐步形成了国内稀缺的贯通制造、封装环节的半导体材料平台化布局。