🔥底部推荐芯联集成：基本面与资金面全面向上的特色工艺晶圆代工
逻辑为王🌊
2024-06-17 10:15:53
🌟公司脱胎于中芯国际模拟芯片团队。2017年，中芯国际计划集合所有资源在数字电路追赶台积电，原有的模拟类芯片团队剥离出来。当时还在中芯国际担任企业规划总监的赵奇和模拟类技术总监刘煊杰一起，争取多方资源，成立芯联集成，独立发展模拟类电路业务。🔥稼动率持续攀升，三大增长曲线齐头并进。（1）第一增长曲线硅基功率半导体（IGBT）。2023年公司IGBT出货量国内第一，也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。公司月产8万片8英寸IGBT芯片，支撑每月30万辆新能源汽车和30万套光伏逆变器需求。新一代IGBT将在24年H2量产。（2）第二增长曲线SiC。公司2021年开始进入SiC，并在2022年推出第1代技术平台，2023年推出1.5代，Q4推出1.7代。2023年，公司实现SiC量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车的主驱逆变器。公司表示，2024年公司SiC业务营收有望超10亿元，到2027年，公司SiC业务市占率目标达到国内市场50%，全球市场30%。（3）第三增长曲线模拟IC。公司BCD工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，并已大规模定点量产，预计2024-2026年增速高达260%；面向数据中心AI服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术具有全球核心竞争力，并在去年获得了关键客户定点，该芯片价值是普通服务器的3-10倍。🔺公司估值有修复预期，被调入科创50迎接“科特估”资金。公司当前PB MRQ 2.36x，远低于上市以来PB均值5.9x；低于斯达半导（3.41x）等可比公司。同时，公司被调入科创50指数。5月31日，上交所公告公司被调入科创50指数，本次调整预计于2024年6月17日起正式生效。届时，科创基金相关资金将加速流入。
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