异动
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曼巴精神
为国接盘
2024-07-03 11:27:11
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@挖啊挖机老师:   301348  蓝箭电子 公司在已掌握倒装技术(Flip Chip),SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测,埋入式板级封装等。公司已熟练掌握先进封装的倒装技术,公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28
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