先进封装+业绩预增+自动驾驶 1、公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力，已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。 2、2024年7月1日盘后公告，预计Q2单季度营收6.10亿元，环增91.87%，在手订单连续三季度保持高位。 3、智能汽车领域，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，搭建了完整的自动驾驶软件平台框架，正在与一系列关键客户深入合作。 4、数据中心/服务器领域，针对AI 服务器等需求，公司不断提升 VPU IP 的性能指标。 5、公司是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。产品应用领域包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。嵌入式AI/NPU领域全球领先，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片中。