一、主营业务

公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。

半导体设备是公司报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂，技术难度较高，对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，报告期内公司用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02 专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺，是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。公司已进入 A 公司等全球知名半导体设备厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系，公司目前是 A 公司在中国少数的先进结构陶瓷供应商之一，也是北方华创连续三年全球金牌供应商。

此外，公司先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED 和光伏等其他泛半导体设备中，以及电子（含锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。公司充分面向国内和全球竞争，推动关键先进陶瓷材料零部件国产化，并不断通过新产品的研发和产业化挖掘更大的市场需求。

表面处理方面，报告期内公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案形式为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。报告期内，公司表面处理服务聚焦于显示面板领域，服务京东方、TCL 华星光电、友达光电和天马微电子等全球知名显示面板制造企业，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。在半导体领域，公司也已具备 14nm 制程设备零部件新品加工和再生改造的生产能力。

（二）公司主要产品及服务

公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。

1、先进陶瓷

公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，截至本招股说明书签署日已量产6种先进陶瓷材料，并在研2种新材料，2019年以来累计设计开发了13,000余款定制化零部件。

（1）公司先进陶瓷材料体系

公司经过十余年的研发，已积累形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料组成的基础材料体系，同时，截至本招股说明书签署日已开展对氮化硅和超高纯碳化硅等新材料的开发试验。不同材料的特点和应用情况如下：

（2）公司先进陶瓷材料零部件应用领域

1）泛半导体领域

①半导体生产设备零部件

半导体设备是半导体产业链的关键支撑，是半导体制造的基石。半导体设备企业依照其设计协调产业链内精密零部件的整合，各类精密零部件完美配合实现技术应用。设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在离晶圆更近的腔室内。先进陶瓷零部件因其在半导体设备中所处的位置和重要性，其半导体领域产业化必须在以下三方面满足严苛要求：

A. 先进陶瓷材料性能：必须满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合性能要求。

B. 硬脆难加工材料精密加工：先进陶瓷材料属于硬脆难加工材料，半导体设备对零部件的精度要求高，加工始终是陶瓷零部件在半导体设备应用的瓶颈之一。

C. 加工后的新品表面处理：由于半导体设备中陶瓷零部件通常紧密围绕着晶圆，一些甚至直接接触晶圆，因此对其表面金属离子和颗粒的控制极为严格，加工后的表面处理是陶瓷零部件在半导体设备中应用的关键技术之一。

公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，报告期内已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。具体如下：

报告期内，公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件。具体如下：

②显示面板生产设备零部件

在显示面板制造中，报告期内公司已量产刻蚀、CVD设备的先进陶瓷材料零部件。

③LED 和光伏生产设备零部件

在LED制造中，报告期内公司已量产刻蚀、PVD、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在光伏制造领域，报告期内公司已量产用于CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件。

2）非泛半导体领域

2）非泛半导体领域

①电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级设备零部件

根据被研磨物形态的差异，粉体粉碎和分级设备主要包括砂磨机、气流粉碎机、分级机和三辊机等。先进陶瓷凭借高硬度、高韧性特点，被使用在砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧辊等核心零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。目前，以公司为代表的国内本土企业已经实现了分级机关键零部件“分级轮”的国产化，该零部件的关键性能指标包括最大运转线速度、分级粒度等。公司分级轮线速度指标可超过60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项指标均已达到全球主流水平。

②汽车制造设备零部件

2020年，公司收购无锡塞姆全部股权，无锡塞姆系华晨宝马、舍弗勒、佛吉亚等国际知名汽车产业链企业的供应商目录企业，被公司收购后成为公司汽车领域相关产品的销售和市场推广主体。报告期内，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品。焊装销用于中高端汽车的生产焊接设备，可起到高温、火花保护等功能；定位销起到装配过程中的定位功能。

③纺织设备零部件

公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能。目前公司已小批量生产纺织设备用的引线孔、陶瓷片、阻捻器、上油嘴等产品，成为国内较早涉及该领域的企业之一。

④生物医药设备零部件

生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件耐腐蚀性要求高，该等零部件助于构造无尘、无菌环境，一般使用合金材质或先进陶瓷材料。先进陶瓷与传统不锈钢等合金材质相比耐腐蚀性更强，因而在高洁净度要求设备中被广泛使用。报告期内公司已销售高压均质机陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。

（3）各类先进陶瓷材料零部件产品特性及其与主要应用领域需求的匹配情况

在半导体领域，报告期内，公司应用于半导体领域（含LED和化合物半导体领域）零部件产品的收入占主营业务收入的比例分别为30.95%、38.78%和48.83%。公司氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品凭借优良的综合性能在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等半导体制造前道工艺关键设备中得到了大量应用，并随着客户需求的增长，半导体领域收入占比整体呈现逐年上升的趋势。未来，公司将针对性地优化、改善材料的耐腐蚀性、低介电损耗和高电阻率等特性，开发具有特定场景下功能优势的新型先进结构陶瓷材料，并进一步挖掘客户新零部件的需求，尤其着重向半导体设备的模块类产品（如陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件）方向加速发展。

在新能源领域，一方面，报告期内，公司应用于锂电池领域先进结构陶瓷零部件产品的收入占主营业务收入的比例分别为18.52%、25.15%和22.85%。公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商，具备氧化锆、氧化铝和碳化硅等多材料零部件产品供应能力，公司产品凭借高机械强度、高耐磨等优异性能已大量应用于分级机、砂磨机和三辊机等锂电池材料粉体粉碎和分级设备中。未来，公司将针对行业大尺寸化以及客户对中低温环境下产品机械强度需求等发展趋势，进一步改进材料性能并开发新产品，持续满足客户新需求。另一方面，在燃料电池领域，公司已将具备高热稳定、耐腐蚀等性能的氧化铝产品批量应用于固体氧化物燃料电池制造设备。

在显示面板领域，报告期内，公司还将具有优良综合性能的氧化铝零部件批量供应于显示面板领域的CVD设备和刻蚀设备，该类产品的采购需求的提升一定程度上取决于下游客户自身的制造能力，未来随着国产厂商制造能力的提升，亦会对该类产品需求带来增量。

公司将自身先进陶瓷材料优良力学、电学、热学和化学性能优势产业化应用于拥有良好发展前景的下游应用领域，满足了国际和国内主流客户需求。具体如下：

综上，结合公司半导体领域陶瓷材料零部件报告期内的收入规模及占2021年中国大陆国产半导体设备厂商先进结构陶瓷采购规模约14%的市场份额，公司该类产品及技术在下游市场大量应用；结合公司新能源领域的锂电池用先进结构陶瓷零部件报告期内的收入规模及占下游主要客户山东埃尔派、广东鸿凯同类产品大部分的采购份额，公司该类产品及技术在下游市场大量应用；公司固体氧化物燃料电池领域及在显示面板领域的先进结构陶瓷零部件产品报告期内收入规模相对较小，但该类产品及技术已得到下游市场批量应用。

2、表面处理服务

（1）公司表面处理服务能力

公司的表面处理业务既是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一，同时也对外提供专业三方表面处理服务。作为先进陶瓷材料零部件新品制造工序方面，公司采用精密清洗严格量化控制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。先进制程半导体设备对零部件新品指标要求尤为严苛，目前公司5项新品精密清洗已通过A公司认证，另有3项表面处理项目正在认证中，并已通过中微公司新品熔射认证。

对外表面处理服务方面，公司聚焦在显示面板领域，为LCD、OLED制造设备提供精密清洗、阳极氧化和熔射服务，具体情况如下：

（2）各类表面处理服务特性及其与应用领域需求的匹配情况

公司多种表面处理服务已进入显示面板领域，满足了零部件耐久性、多种污染物控制和大尺寸零部件再生等多种需求；公司逐步建成半导体表面处理产能，已对部分客户零部件进行试处理。具体如下：

公司凭借优良的污染物控制、大尺寸物件处理等服务能力，精密清洗、阳极氧化和熔射等综合服务已在显示面板领域的刻蚀设备等制造设备中大量应用。报告期内，表面处理服务的业务收入占主营业务收入比重分别为37.80%、21.73%和17.15%，波动整体与下游需求变动相关。未来，公司将积极通过原厂认证的方式获取增量客户需求（BKM模式），并进入半导体领域，为半导体制造前道工艺设备提供表面处理服务，同时亦规划布局民用航空、新能源和工业耐磨件等其他应用领域。

因此，结合公司表面处理的报告期内的收入规模及占2021年中国大陆显示面板刻蚀领域约14%的市场份额，公司该类产品及技术在下游市场大量应用。

3、金属结构零部件

公司金属结构零部件产品用于显示面板生产设备，包括上部电极、壁板等，该类产品综合运用了精密加工、阳极氧化和熔射等多种技术和制造手段，具体情况如下：

4、未来应用前景

（1）进一步深入发展已有业务，并推动新材料以及高附加值模块类产品的研发和市场化

先进陶瓷材料零部件业务方面，在半导体领域，公司将在保持已有产品、技术优势的基础上，扩展覆盖后道工艺设备，并继续大力布局陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高附加值、高技术难度的模块类产品，以及氧化钛和超高纯碳化硅等新材料开发，持续完善自身产品矩阵，与国际、国内主流半导体设备厂商针对新产品开发深入合作；在显示面板领域，公司将升级现有产品性能作为主要方向，保持在CVD设备和刻蚀设备先进陶瓷供应的市场地位，并扩展PVD设备零部件供应，推动等离子体隔离板等产品升级；在新能源中的锂电池领域，公司将继续提升氧化锆、氧化铝和碳化硅材料的性能，同时把握行业零部件大尺寸化以及客户对中低温环境下产品机械强度需求增加等趋势，以全面、深入满足客户技术迭代需求为主要方向，进一步巩固目前优势的市场地位；在新能源中的燃料电池领域，公司将深入与客户探索新设备类型和新零部件需求，以紧密把握行业需求快速增长带来的业务机会。

表面处理业务方面，公司将在显示面板领域继续推动与A公司在CVD设备表面处理服务合作，并推动扩展至半导体表面处理。

（2）扩展新应用领域，实现多元化发展

除半导体、显示面板、锂电池和燃料电池领域外，公司依托现有材料、工艺、技术，并研究开发新材料、工艺、技术，推动先进陶瓷材料零部件向汽车、化工环保、医疗器械、生物医药、纺织、造纸等多应用领域深入发展，具体如下：

二、发行人所处行业的基本情况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据

公司是一家以泛半导体、电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药以及传统的纺织造纸等领域为目标市场，向客户提供先进陶瓷材料零部件等产品和表面处理服务的高新技术企业。

报告期内，公司先进陶瓷材料零部件营业收入比重分别为60.12%、78.00%和82.19%。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》（2019年修订版），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985 电子专用材料制造”之“高端专用陶瓷材料”。

公司先进陶瓷材料零部件属于《战略性新兴产业分类（2018）》中的“1 新一代信息技术产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”，并属于《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021）》中的“先进无机非金属材料”之“（三）先进陶瓷粉体及制品”。

三、行业情况

1、行业基本情况

（1）先进陶瓷

1）先进陶瓷概述

先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。陶瓷材料与金属、高分子材料对比如下：

先进陶瓷的优良物理、化学和生物等性能与普通陶瓷有极大差别，源自其原材料、制造工艺和精加工过程的更高技术标准，具体对比如下：

2）先进陶瓷分类

①按照材料，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等。其中，氧化物陶瓷（尤其是氧化铝陶瓷）研究和产业化应用较早，目前应用领域最为广泛，使用规模也最大。中国各材料先进陶瓷市场规模如下：

②按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷，具体如下：

3）全球先进陶瓷市场情况

全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的时间。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。

日本在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域应用方面占据领先地位，日资企业在全球先进陶瓷领域占据约50%的市场份额。日本自二十世纪八十年代以来，将先进陶瓷的研发制造放在国际竞争中的战略性地位，不断加大投资力度。在电子陶瓷、光导纤维、高韧性陶瓷、陶瓷敏感原件、泡沫陶瓷、超塑性陶瓷、塑胶复合陶瓷、高性能陶瓷电池和陶瓷发动机部件等领域均处于国际领先地位。

美国高温结构先进陶瓷的发展良好，在航空航天和核能领域应用处于领先地位。2000年，美国陶瓷协会和美国国家能源部联合资助并实施了为期20年的美国先进陶瓷发展计划，旨在推动先进陶瓷成为一种经济适用的首选材料，并应用于节能环保、新一代信息技术、生物医药、高端装备制造和新能源等战略性新兴产业中。

欧洲在机械装备领域先进陶瓷处于领先地位，产业重点为应用在发电设备中的新型材料技术，如陶瓷活塞盖、排气管里衬、涡轮增压转子和燃气轮转子等。

根据弗若斯特沙利文数据，2021年全球先进陶瓷市场规模达到3,818亿元，其中先进结构陶瓷为1,067亿元，占比28%；预计2022年至2026年全球先进结构陶瓷市场规模复合增速为4%

4）中国先进陶瓷市场情况

①中国先进陶瓷发展历程

A.探索阶段：1950年-1980年

从二十世纪七十年代开始，我国的高校和科研院所开始重视先进陶瓷的研究，取得了包括纤维补强陶瓷基复合材料应用、多元氮相图研究等在内的多项成果。

B.起步阶段：1980年-2000年

1980-1990年间，国内先进陶瓷的应用场景局限于航空航天及工业轴承用的结构陶瓷，产业链也不够完善，原材料几乎全部依赖国外进口。二十世纪九十年代，中国在先进陶瓷领域的研究成果逐渐丰富，在纳米陶瓷粉体制备与团聚、纳米陶瓷固烧结理论等方面取得了一系列成果，电子陶瓷在这一阶段被引入国内市场。二十世纪九十年代末期，我国先进陶瓷产业链逐渐完善，为本土企业发展创造了有利环境。

C.高速发展阶段：2000年-2020年

先进陶瓷应用场景逐渐增加，其研究得到了国家和各科研院所高度重视，市场规模进一步扩大，产业链更加完善。包括公司在内的中国多家本土先进陶瓷企业在这一阶段先后正式运营，通过自主创新和引进专家、技术、工艺、装备，国内企业逐步掌握了关键工艺技术，在国内逐步打开市场，并初步进入海外市场。

D.提升国际竞争力阶段：2020年至今

随着中国在泛半导体、新能源等领域全球制造地位日益提高，以及国家大力推动新材料发展，先进陶瓷的市场需求也在不断扩大，产业向高端化发展。现阶段，我国先进陶瓷技术研究领域广泛，部分理论研究已接近国际主流水平；一些产品逐渐加入国际市场竞争，企业将对高精尖、高附加值产品的研究开发作为发展重要抓手。

②中国先进陶瓷市场规模及国产化水平

2021年中国先进陶瓷市场规模达到890亿元，约占全球市场的23%；中国先进结构陶瓷市场规模为189亿元，占中国先进陶瓷市场的21%。弗若斯特沙利文预计2022年至2026年中国先进结构陶瓷市场规模复合增速为11%。

中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约为5%，到2021年已提高至约20%，行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。在半导体领域，目前国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约为19%。在新能源领域，一方面，锂电池领域，2021年分级机分级轮用氧化铝陶瓷、砂磨机涡轮用氧化锆陶瓷的国产化率达到或超过了90%；另一方面，燃料电池领域，国内固体氧化物燃料电池的设备制造商较少，2021年固体氧化物燃料电池制造设备氧化铝陶瓷的本土供应商的全球份额超过70%。在显示面板领域，国内显示面板CVD设备制造商市场份额较低，2021年显示面板CVD设备用大尺寸氧化铝陶瓷的本土供应商的全球市场份额超过30%。

因此，半导体、显示面板领域先进结构陶瓷国产替代率目前仍然不高，未来该等领域的国产替代前景良好，国产替代市场空间巨大；锂电池、燃料电池领域先进结构陶瓷国产替代率已经较高，未来虽然国产替代水平进一步提高空间有限，但下游需求将继续增长，产业链上的中国本土企业在全球将发挥愈发重要的作用，该等领域市场前景广阔。此外，在显示面板CVD设备、固体氧化物燃料电池制造设备方面，上下游产业链的国产化还很大程度上取决于国产设备厂商的制造能力，设备国产化亦会带来零部件的国产化增量需求。各领域部分先进结构陶瓷关键零部件国产化情况如下：

5）全球泛半导体先进结构陶瓷市场情况

半导体设备是半导体产业链的关键支撑，其技术的实施依赖于各种精密零部件。精密零部件的材料与加工技术是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。自20世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的模式快速发展。芯片集成度的不断提高，对生产工艺赖以实现的设备技术提出了新的需求，对制造设备精密零部件的性能要求越来越高，许多加工技术的精度目前已经趋于物理极限，泛半导体领域的应用是目前先进陶瓷顶尖技术领域之一。

高难度技术标准的新工艺落地要求更大的设备投资支出，泛半导体先进结构陶瓷领域也蓬勃发展起来。根据弗若斯特沙利文数据，2021年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模为373亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），占全球先进结构陶瓷1,067亿元市场规模的35%，预计全球泛半导体先进结构陶瓷2022年至2026年市场规模复合增速为7%。

按具体领域分，半导体和显示面板设备的先进结构陶瓷市场需求规模占泛半导体领域总体比重分别达到了69%和11%，是主要需求来源。

6）中国泛半导体先进结构陶瓷市场情况

国内半导体、显示面板产线建设极大拉动了国产设备需求。根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模为66亿元，占全球市场规模的18%，预计2022年至2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模复合增速为14%，到2026年中国市场规模将达到125亿元，占全球市场规模的比例将提高至24%。

（2）表面处理

1）表面处理概述

表面处理既可应用于泛半导体设备零部件新品制造中，是陶瓷、硅、石英和金属等多种材质零部件新品生产的工序之一；也可用于清洁零部件使用中形成的污染，是保障工艺制程稳定和制造良率的重要配套服务；还可用于对消耗性部件再生改造，改善或克服基材弱点，如陶瓷材料质脆、裂纹敏感、抗热震性能差、高温机械性能下滑。其中，针对新品制造的表面处理服务需求规模相对较小（仅考虑由设备制造原厂委托专业第三方表面处理服务厂商的部分，不包括设备制造原厂自行实施的部分），仅约占整体市场规模的5%；对使用后零部件的表面处理约占整体市场规模的95%，是行业主要需求来源。

表面处理行业经历了产业链分工演化过程。半导体、显示面板行业发展初期，表面处理作为设备销售的重要配套服务之一，仅由设备制造原厂实施。二十世纪九十年代以来，随着全球半导体、显示面板行业快速发展，行业制造分工逐渐细化，开始出现专业第三方表面处理供应商，将表面处理（尤其是精密清洗）外包逐渐成为行业趋势。在设备的质保期内，晶圆厂和显示面板制造商基本仍由设备制造原厂提供表面处理服务，或由其分包予第三方企业，而质保期外的表面处理服务则由设备制造原厂、第三方表面处理厂商开展市场化竞争。在质保期外市场，第三方表面处理厂商相比设备制造原厂具备属地配套服务、交付及时和快速响应等诸多优势，在产业链专业化分工的趋势下，专业表面处理厂商的市场地位得到进一步巩固。第三方厂商业务包括精密清洗、阳极氧化和熔射等。

①精密清洗

在泛半导体设备制造和使用过程中，污染物会附着在设备零部件表面，尤其是腔室内零部件由于直接暴露在工艺反应中，表面会吸附多种副产物。为保证泛半导体制造良率以及工艺稳定性，需要阶段性洗净零部件以有效控制污染物，因此精密清洗是泛半导体制造过程中必不可少的配套服务。

目前，精密清洗主要采用物理清洗、化学清洗等方式去除设备零部件的表面污染物。通过设计药液配方，并合理安排处理工序、处理时间和处理温度等，满足高效、批量和低成本的洗净需求。

②阳极氧化

阳极氧化是铝和铝合金材质零部件常用的表面处理方法，将金属置于特定环境下电解液中作为阳极，使其表面形成几十至几百微米的氧化膜，通过精确管控涂层粗糙度、膜厚等，可有效提高腔室部件对工艺反应环境的耐电压性能和耐腐蚀性能。

③熔射

熔射是设备零部件表面改性（性能改良）的重要技术手段，使用少量材料制备特殊功能的涂层，可起到大量、昂贵的整体块材难以起到的作用，同时极大地降低成本。具体包括等离子熔射、电弧熔射、火焰熔射和爆炸熔射等。

A. 等离子熔射

产业化较为成熟的熔射工艺之一。等离子喷枪将电能转化为热能，氧化钇、氧化铝、氟化钇或氟氧化钇等粉料经高温熔化后，形成中心温度达到10,000~50,000℃高温的高速等离子焰流，熔化并沉积到各类材质的零部件基体表面，以提高其耐腐蚀性。

B. TWAS双电弧铝熔射

利用大电流产生的电弧熔化两股线状铝材，使用高速气流将熔化的铝雾化，并加速喷向陶瓷基材，从而在氧化铝陶瓷零部件表面涂覆铝层，达到增加部件表面粗糙度的效果，提高陶瓷零部件在泛半导体工艺中的吸附能力。

2）表面处理市场情况

表面处理市场规模随着中国大陆下游晶圆厂和显示面板制造商加大投资而持续增长，同时LED等领域新出现的表面处理需求也进一步带动了行业增长。根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模为37亿元，预计2022年至2026年市场规模复合增速为14%。

按下游应用分，2021年半导体和显示面板设备零部件的表面处理市场规模分别占泛半导体表面处理总需求的57%和43%。在显示面板设备的表面处理中，按零部件所属设备类型分，刻蚀、CVD表面处理需求量较大，其2021年市场规模分别占显示面板表面处理市场规模的45%、43%；按显示面板技术路线，可分为a-Si/金属氧化物TFTLCD、OLED、LTPS TFT-LCD，其2021年市场规模分别占显示面板表面处理市场规模的63%、25%和12%，其中LTPS TFT-LCD、OLED等显示面板新技术路线对服务商的技术要求较高。

近年来以公司为代表的本土企业市场份额得到显著提高，根据弗若斯特沙利文数据，本土企业在显示面板设备表面处理份额从2015年约10%提高到2021年约50%，在半导体设备表面处理份额从2015年约20%提高到2021年约30-40%，在行业中发挥了日益重要的作用。目前半导体领域表面处理服务的本土企业服务比例仍然不高，未来本土企业将更加全面深入参与，市场空间良好。在显示面板领域，原厂认证模式（BKM模式）等方式亦将提升本土企业市场空间。

2、行业上下游领域发展情况

（1）产业链情况

先进陶瓷为前沿新材料，所制成的零部件产品在泛半导体、锂电池和燃料电池产业链中发挥着重要的配套作用。先进陶瓷产业链情况如下：

按下游应用领域分类，2021年泛半导体设备领域需求金额占中国先进结构陶瓷整体市场规模的35%，其中半导体设备占整体市场规模的22%。

表面处理服务泛半导体制造，是泛半导体制造厂商和设备制造原厂经营中不可或缺的专业服务。表面处理产业链情况如下：

四、竞争对手

（一）公司的市场地位、技术实力

1、公司的市场地位

（1）先进陶瓷材料零部件

在先进陶瓷方面，公司系国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一，自主研发并形成了由材料配方、生产工艺共同构成的核心技术体系，在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件和分级机用分级轮等“卡脖子”产品方面不同程度上实现了国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业的空白，先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。

在目前半导体设备零部件进口依赖度较高的背景下，部分领域已初步形成国产化趋势，涌现出一批本土半导体设备零部件企业。公司在半导体领域的本土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72%。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证的先进结构陶瓷企业之一。

（2）表面处理

在表面处理方面，公司具备较强的综合服务能力，具备对氧化铝、氮化铝、氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等多种零部件的表面处理能力，且具备精密清洗、阳极氧化和熔射等多种工艺服务能力，并在熔射细分领域具备较强的市场竞争力。公司在洗净再生处理洁净度、熔射涂层品质和大尺寸零部件熔射等方面处于国内领先水平。

公司报告期内聚焦中国大陆显示面板表面处理市场，在显示面板刻蚀设备表面处理细分市场处于较领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年，公司在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领域市场份额约14%。

（二）行业内的主要企业

先进陶瓷材料零部件和表面处理服务所在行业的主要企业情况如下：

1、先进陶瓷材料零部件行业主要企业

2、表面处理行业主要企业

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                        2024年1季度                                                                       2023年度

营业总收入(元)                     1.61亿                                                                                4.80亿   

净利润(元)                           5043.21万                                                                        8186.07万

扣非净利润(元)                    4941.02万                                                                        7768.88万

发行股数 不超过过12,033 万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于过于48,133 万股

行业市盈率:32.75倍(2024.7.27数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):38.36(中瓷电子)、66.23(富创精密)、75.56(富乐德)去除极值60.05

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):56.90(中瓷电子)、46.22(富创精密)、69.39(富乐德)去除极值57.50公司EPS静态不扣非:0.17

公司EPS静态扣非:0.16

公司EPS动态不扣非:0.42

公司EPS动态扣非:0.41

公司EPSTTM不扣非:0.25

公司EPSTTM扣非:0.24

拟募集资金90,000.00万元,募集资金需要发行价7.48元,实际募集资金:9.63亿元.

募集资金用途: 1先进材料生产基地项目 泛半导体核心零部件加工制造项目 3研发中心建设项目 4补充流动资金 

8月发行新股数量1支。7月发行新股数量6支。

 是否有战略配售: 根据最终确定的发行价格，珂玛科技员工资管计划最终战略配售股份数量为 750.00 万股，占本次发行数量的 10.00%。其他参与战略配售的投资者最终战略配售股份数量为 750.00 万股，占本次发行数量的 10.00%。

是否有保荐公司跟投:无。

(创业板)

行业市盈率:32.75倍(2024.7.27数据)

行业市盈率预估发行价:5.24元，可比公司预估市盈率发行价静态:9.61元，可比公司预估市盈率发行价动态:9.20元。

实际发行价:8.00元,发行流通市值:9.63亿,发行总市值:38.51亿

价格区间:24.15元,最高:29.14元,最低:19.41元.是否有炒作价值:

动态行业市盈率预估发行价:13.76元。

上市首日市盈率:19.05(动)、32(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.42公司EPSTTM不扣非:0.25

EPS-PE

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):56.90(中瓷电子)、46.22(富创精密)、69.39(富乐德)去除极值57.50

发行公告可比公司:珂玛科技、中瓷电子、富创精密 、富乐德。

是否建议申购: 估值很低，理论不存在破发概率。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:先进陶瓷行业、表面处理行业。

电子 -- 电子化学品Ⅱ -- 电子化学品Ⅲ

所属地域：江苏省

关键词:公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。

1、先进陶瓷2、表面处理服务3、金属结构零部件

先进陶瓷材料零部件领域竞争对手:珂玛科技、京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、Ferrotec、WONIK QnC 、CoorsTek、CeramTec、摩根先进材料、卡贝尼、三责新材。

表面处理领域竞争对手:珂玛科技(301611)、富乐德(301297)、华菱科技、KoMiCo、世禾、科治新技、应友光电 、合肥微睿、安徽高芯众科、重庆臻宝、芜湖通潮。

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