市场缩量到近4年新低，结合老题材退潮接近尾声，近期短线情绪和指数有共振反弹预期，如果放量反弹，留意盘中指数共振方向。
事件：（1）8月12日晚，美股半导体板块结构性反弹，超微电脑盘中最高大涨超10%。（2）日本九州岛宫崎县近海8日发生7.1级地震后，8月11日，日本宫崎县日向滩地区再发生4.5级地震。此前8月9日日本气象厅发布提示信息，警告日本东部太平洋南海海槽发生大地震的可能性增高，呼吁民众未来一周左右提高警惕、做好防备，10日出现生活物资抢购潮。九州岛是日本半导体产业重镇，一直被日本称为“硅岛”，汇聚了超过1000家半导体相关厂商。2023年11月，九州地区的半导体产值已占日本全国比重达56.3%，台积电在熊本县的工厂即将投产，且计划扩建。市场担心地震可能影响芯片生产，引发对全球芯片供应和价格波动的担忧。
（3）8月8日消息，中芯国际Q2营收超预期，净利润大幅增长，预计Q3营收将环比增长13%-15%。华虹半导体产能满载，台积电上调2024年营收增速至25%以上。
相关标的：中晶科技，上海贝岭，盛景微，台基股份
事件：（1）华为nova系列主力机型nova13有望于9月发布,随着全新HarmonyOS NEXT系统适配速度的加快，华为nova13系列出厂预装该系列概率提升。（2）8月8日盘后，智微智能在业绩说明会上表示，目前公司多款产品已适配开源鸿蒙系统，并完成了产品兼容性认证。此前公司与深开鸿签署了战略合作协议，后续将围绕国产化智能物联网领域展开深度合作。（3）据科技媒体报道，鸿蒙PC版将于8月份启动第一批公开beta测试，四季度推送第一批正式版，并启动第二批公测。搭配自家麒麟处理器，运行HarmonyOS NEXT的PC能显示出更好的散热效果。
相关标的：九联科技，智微智能，软通动力，润和软件，常山北明
事件：8月11日周日，中央和国务院印发《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》，这是中央层面首次对加快经济社会发展全面绿色转型进行系统部署。针对节能环保领域，文件提出到2030年，节能环保产业规模达到15万亿元左右，非化石能源消费比重提高到25%左右，营运交通工具单位换算周转量碳排放强度比2020年下降9.5%左右，大宗固体废弃物年利用量达到45亿吨左右等。
相关标的：神雾节能（昨日题材前瞻后10cm涨停），雪迪龙（昨日题材前瞻后10cm涨停），永清环保，启迪环境，东江环保
事件：8月12日晚间，有消息称GB200系列芯片的问题已基本得到解决。通过修改6个光罩，成功解决了金属线布线噪声的设计问题。尽管芯片一致性问题仍然存在，但正在通过增加测试机台来逐步改善。此外，B200的发货时间已调整至10月，尽管晚于原计划，但比市场预期更早。GB200 NVL 72的发货时间则推迟到11月初。对于2024年，B200的生产数量预计将减少至约20万张卡。同时，B200A计划在2024年12月推出。
相关标的：沃尔核材，神宇股份，鼎通科技，胜蓝股份
事件：近日，AI服务器产业链中，液冷关键零组件快速接头供不应求，市场出现扫货潮。
相关标的：强瑞技术、英维克、朗威股份、溯联股份、高澜股份
事件：新央企中国资源循环集团将于今年8月或9月挂牌成立，计划组建资金达300亿元，央企中国宝武废钢业务或整体并入预期。
相关标的：中南股份，宝钢包装，八一钢铁，重庆钢铁
