时间：2021.07.24
出席嘉宾：董事长 周总 证券部总监 谭总

会议核心：
主要财务指标：①2021上半年公司累计实现了营业收入12.39亿元，同比增幅32.07%，实现净利润2.46亿元，同比增幅35.02%；②归母净利润2.52亿元，同比增幅33.17%；③毛利率38.58%，比去年稳中有升，去年毛利率是34.02%；④净利率19.88%，与去年同期基本持平；⑤资产从年初的46.52亿增加到62.72亿，其中固定资产3.56亿，主要是公司前期募投的厂房项目已经全部投入了生产使用；⑥发出商品20.67亿，比年初增加5.69亿，合同负债21.32亿，比年初增加5.34亿，净资产从17.35亿增加到25.4亿。
产能：今年预判异质结大概会有10GW-15GW的订单，明年可能整个市场会有20GW-30GW的订单。
HJT工艺:对应的设备分别为制绒清洗设备、 PECVD设备（非晶硅薄膜沉积目前通常采用PECVD法制备）、PVD设备、丝网印刷设备。公司前瞻性布局，较早投入相关项目研发，致力于为客户提供优质的HJT整线解决方案。公司在原有丝网印刷设备的基础上完善改进了HJT丝网印刷设备，通过自主研发陆续突破核心工艺环节非晶硅薄膜沉积、TCO膜沉积所需的PECVD设备和PVD设备，并通过参股子公司吸收引进日本YAC 的制绒清洗技术，从而实现了HJT电池设备的整线供应能力。

Q&A:
Q:对于PECVD的设备，微晶硅和纳米晶硅应用其中是不是要做一些优化和改进？
A:会有不同，特别在硬件方面。外围的多腔体可能会起到更好的作用，因为有些层还是要保留非晶，有些层是要做微晶，然后微晶里面有不同的层，非晶里面也有不同的层，这种微晶和非晶多腔体的这种模式适合未来。未来不同的层是用不同的硬件去实现。

Q:不同层用不同的硬件，对于镀膜速度方面的产能会不会产生一些影响？
A:会有一些影响，公司到年底会推出相应的量产设备。公司在镀膜速度方面正在研发和推进。

Q:在降银耗方面，丝网印刷设备需不需要相应做一些改进？
A:印刷设备不用太多的改进。印刷设备的打印时间改进多，还有一些针对SMBB的一些特殊改进。

Q:PERC电池环节压力大对公司在手订单的执行有没有影响？公司会不会放缓扩产或者设备确认交付的节奏？
A:从去年开始公司就采用了收缩的政策，所以PERC电池环节的压力对公司的影响比较小。有一些推迟的订单，但是在公司整个订单体量中占比不大，整体对公司影响比较小。

Q:公司成套设备的毛利率提升的主要的原因，未来传统设备的毛利率趋势？
A:公司成套设备的毛利率提升主要是因为迈为的降本增效方面做的好，所以毛利率略有提升。未来传统设备的毛利率没有太多增长空间，会处于一个比较平稳的状态。

Q:公司目前在手未交的PERC订单对应多少GW？下半年PERC订单的确认跟新签的趋势。
A:目前在手的订单主要是已经交付的，没有交付的是公司7月份公告的4个多亿的订单，其他的大部分已经交付和接近交付了。有些客户有一些延迟，但是对公司的影响非常小。

Q:下半年新签客户订单的量？
A:收入应该是稳中有升。新签的订单从二季度已经在下降。今年整个PERC的订单会大幅下降，二季度受到硅料影响，整个电池方面出现困难，订单放缓。

Q:今明年两年PECVD会不会有设计上的改进，下一代的产品什么时候出来？
A:600MW已经是非常成熟的技术平台了。在这上面做微晶也不会特别大的改动。产能方面，600MW已经超过PERC现在210线的产能了，所以600MW技术平台，迈为会保持比较长的时间。购买600MW产线的客户都可以通过升级，实现25%的量产效率。

Q:将来公司异质结设备的收入，最终在报表的记入哪些栏目？
A:目前是记录在主营业务收入，后续也不会有太大变化。

Q:异质结设备的收入是单独栏目记录，还是记在某栏目的分项目下？
A:异质结设备收入会放在主营业务收入的成套设备下面。公司会采取会计师的建议，如果会计师最后建议公司做调整，公司才会做调整。

Q:微晶技术进入成熟推广阶段的时间？
A:公司设备会在今年Q4准备好，在明年Q1或者Q2会有客户进入量产阶段，主要是看项目的匹配。

Q:一旦用到微晶的技术，量产效率要提高到25%以上？
A:是的。明年应该是25%的量产效率。明年降本提效三大看点分别是25%量产效率，国产银包铜及半棒半片技术。

Q:从提效角度，微晶是最主要的方案？
A:是的。

Q:公司银包铜和SMBB进展是什么情况？
A:公司预计SMBB的二代线在8月份到客户端，9月份日本银包铜可以到量产状态。SMBB再迭代的一代左右，在年底前就可以成为产业化产品。银包铜方面，日本的银包铜已经到可量产的状态，主要问题是成本。公司预计在明年年终，国产银浆的银包铜会准备好。今年年底，国产的银浆厂应该就准备好了，国产化低温银浆比日本低温银浆至少可以低1000-2000元。通过SMBB，也可以降下来每瓦大概8个毫克左右。通过SMBB的降本，再加上银浆的降本，实际上在浆料上可以降下来1毛2左右。公司是将银包铜放在明年的降本规划里面的，预计在明年的年终，能实现银包铜的国产化。

Q:Q2的非晶，实际上只有1500万，政府补助单季度5000多万，政府补助没有全部计入非晶。公司这一块是什么情况？
A:国家有软件的即征即退的税收优惠政策。软件的即征即退这部分是作为日常的经营业务的，这块大概4300万左右，加上这块是正好上市的。

Q:Q2单季度出现信用减值大概1300万左右。单季度出现减值，后期大概是什么情况？是不是Q2,Q3,Q4也有影响？
A:公司客户都是优质客户，主要是上市公司或者国企。信用减值是根据时间的，应收款随着时间的推移，它的减值计提的比例也会不一样。目前公司的回款是良性的，未来不会出现大幅减值，是良性的。

Q:公司对外投资较多的原因？在投资方面的考量，以及公司未来投资端的布局和规划。
A:迈为主要是硬科技公司，公司要逐渐划到平板显示、半导体封装领域，甚至未来可能会做一些其他的行业。公司通过基金投资，获得两方面收益。第一个是拓展人脉，方便公司进入平板显示行业、半导体封装行业。第二个是财务收益。第一个是主要的，第二个是次要的。

Q:公司现在新产品的进展和布局。
A:公司晶圆切割已经有出货。其他的设备正在研发。大概有四、五个不同的设备，在今年下半年会陆续去到客户端。

Q: 公司认购厦门海辰股票，这个公司是作锂电设备的。公司未来会往锂电设备去拓展么？
A:目前公司有锂电设备方向扩展的考量，这是属于财务投资。

Q:公司在众多应用下游领域都有布局的情况之下，定增方案的目标项目只聚焦异质结的原因。公司在异质结产业项目布局原因？
A：今年预判异质结大概会有10GW-15GW的订单，明年可能整个市场会有20GW-30GW的订单，按照之前的产能去生产肯定是不足的。因为异质结产能对整个国内的设备市场上来说，都是个瓶颈。异质结设备是精密的重装的设备，它需要比较大的厂房，占地面积大，需要比较重的行车，才能完成设备的快速的装配和出货。所以公司在异质结上的投入是值得去做的。公司只聚焦异质结项目，一方面是公司希望集中精力做好一件事，另一方面是因为异质结设备占地非常大，设备重量非常重，并且HJT需要特殊厂房。

Q:现在的异质结设备跟以往的PERC设备，区别是HJT异质结排线的产地要求非常高，产能扩产需要较高财力支撑。设备的精密性要求是类半导体的工艺。可以理解为异质结产能的扩张是需要时间、财力、物力、人力，包括决策都要提前预判的过程么？
A:是的。第一，异质结的高速有效率的生产，需要特殊设计的厂房才能流转起来，所以公司需要对厂房进行改造。普通厂房3个月才能出货，经过特殊设计其他条件不变效率才能提高。第二，多条30吨PECVD组合出货对人才储配要求较高，如丝印36条线交付保持质量一致对公司技术及人力要求极高，整线设备之间的衔接保证稳定性和稼动率、可靠性对迈为要求极高。

Q:异质结扩产中的困难可能会在哪些地方，毕竟扩产是整个产业链都要调整的过程。
A:在设备制造方面，设备需要很稳定，才能保证很快出片的同时很快的调到高效率，最后产能提高。迈为资金准备充足，开工也会用自有资金先垫付，先开工。公司准备好土地、资金，完成非常适合生产大规模重量的真空设备的厂房设计，为未来的大批量稳定交付奠定基础。

Q:公司业务下游差异大，公司如何搭建研发团队。
A:公司都是先看准大方向，选择比较好的切入小方向，再集中精力投入。研发团队一般都是1/3是迈为以前的员工，1/3是外面的行业的专家，剩下1/3是招聘的新员工。激励采用小团队激励方式。公司通过构建研发队伍，使用小团队激励方式，在不同的领域里面做布局。

Q:根据增发预案，半导体封装3个亿1GW，也就是20GW的产能规划？
A:不同阶段不同成本。第一，GW数方面，从40条线去看产能更合适。公司做40条线是按照以前的二代线去做规划，现在产能会更大一些。第二，场地的利用率方面，现在是整个CBD整线联调的方式，未来公司会尝试单腔体调节的方式，产能可能会更大。所以需要从产能的角度入手。

Q:微晶在降低节拍和提高转换效率方面找平衡。从单GW投资的角度，公司未来做微晶单GW投资规模是增加还是减小？如果对于电池片厂商做这块投资的话。
A:差异不会特别大。如果是推200MW的微晶现在就能推出，公司年底推出的肯定是600MW的微晶设备，明年下半年提量，量产线导入银包铜方面也是可以解决的。

Q:在电池端方面，银包铜在量产线上的导入时间节点。
A:今年下半年会有客户小批量使用银包铜，明年上半年会有国产银包铜的小批量使用。真正量产是明年下半年。所以公司是把银包铜降本，放在明年的计划之前。

Q:在量产线方面，导入银包铜的工艺主要体现在哪方面？为什么下半年和明年这个节点才开始陆续导入？
A:第一，浆料可靠性是逐步导入的过程。第二，国产的银包铜未成熟，成熟需要时间。在技术和匹配性上没问题。

Q:目前银包铜主要解决下游应用需要验证及供应链国产化，而非技术上存在问题？
A:是的。

Q:公司半年报存货是29个亿，已发出商品是20多个亿，那么是否在三个月之内就可以完成签收了？
A:对方收到货并检查安装调试，客户端产品符合合同的要求时才会签字，并不是客户端收到货就签字。这是设备行业本身的特点。

Q:客户端完成验证全套流程的验收之后，签字3个月还是6个月能完成？
A:一般需要将近9~12个月时间才能完成签字。

Q:公司半年报的预收款，无论是跟一季度3月底比，还是跟年初比，还是跟2020年上半年比，它都有很明显的增幅。原则上新签订单也会增多。为什么二季度的PERC设备新签订单较少？这个现象是怎么解释？
A:第一个原因是口径不同。第一个口径是年度，PERC今年不如去年，是按整个年度比。今年上半年加今年下半年，比去年整年订单少。第二个口径是季度，二季度比一季度订单少，是因为一季度的订单多 。第二个原因是公司除了PERC，还有一部分HJT的订单。所以合同负债多了，订单是增加的，在手订单比上一年12月31日多。

Q:关于定增预案，这次周总作为实控人会不会参与认购？
A:这次不会。

Q:硅料价格上涨，促进下游异质结上产线？
A:不是，等到异质结产业上去了之后，硅料应该不是现在这个价格，所以大家应该不是出于这个原因才上异质结。

Q:公司对异质结市场空间的展望。
A:公司在今年预计10~15个计划会落地，明年会有20~30个GW落地，后年展望是40~50个GW落地。

Q:公司包括半导体、LED，其他方面的进展，特别是半导体这块，可以进一步介绍么？
A:半导体是比较初级的时期，进展非常迅速，今年年底或者是今年年报的时候，公司会重点回顾半导体的进展。目前已经有两台设备的订单，后续今年应该能够看到比较多的订单的状况。其他方面，公司目前同时有四、五个设备在研发。半导体市场大，在今后几年高端分装的发展速度会非常快，它进口替代的非常好的项目，公司在高端分装的进展也很快。

Q:现有订单未来微晶化改造可能性？
A:如果场地足够的话，实际上还是有升级的可能的。

Q:微晶化下大腔体路线更难？
A:未来合适的腔体会往多腔体方向转变，多腔体有很多的优势。

Q:目前银浆有哪些厂商是在做或者做的比较好。
A:聚和、金银做的都不错。

Q:异质结性价比的临界点会是在什么水平？
A:异质结单瓦成本降到一毛以内，性价比就出来了。预计在明年的Q3，HJT和PERC在量产上有希望持平。

Q:在其他银浆降本的方面，目前的最新进展，以及后续的关键时点。
A:今年会有三个比较大的降幅技术，第一是SMBB，第二是是银浆的国产化，第三就是在淬火吸杂技术下的N型硅片的NP的铜价，这些应该是在今年年底之前都能够实现。明年有三个技术节点，25%的转化效率，银包铜的国产化，半棒半片，就是HJT的正式大硅片，用到120微米以下的硅片进行制造。今年是三个大节点，明年也是三个大节点。当6个节点完成的时候，那么HJT成本一定是会低过PERC。

Q:7月份及以后，硅片影响是否已经消除，华晟目前产能跟公司配合下来，是不是已经达到如期的状态。
A:不清楚，主要看华晟官方的宣传。

Q:公司方向是旧产品，通过改进，提高性价比。还是主力去推更先进的产品。
A:公司会推性价比最优的产品。性能和价格持续最优的产品。

Q:年底微晶化设备退出之后，公司供应的基本上都是微晶化的高端产品，再往后会继续提升。
A:是的，效率的增益带来的降本是非常巨大的。

Q:很多客户会去买便宜的设备去测试，公司的看法是怎么样的？
A:这只是现阶段，但是这个阶段很快就会过去。

Q:公司组织能力上有哪些优势来实现较强的执行力。
A:第一，公司是一个时期只做一个事情，做到极致。第二，激励方向做的好。第三，公司选人用人，项目管理上很强。这些都是执行层面的东西，最重要的是公司对行业有深度的思考。事情先想透，想透再去做，达到事半功倍。

Q:公司现在600MW的线整体的体积大概要超过100米左右？
A:整线接近400米，PVD大约超过100米。

Q:客户去投PVD的时候，也需要去重新设计新的厂房，供应能力比PERC难度更高？
A:这个设备已经和PERC的成熟度、工艺稳定度差不多了。旧厂房实际上是可以用，在长度不够的情况下可以做U型。现在PERC厂房都是200多米，做U型完全可以的。

Q:什么时候银包铜可靠性可以确认并使用？
A:实验室在银包铜可靠性已经确认使用了的。下游客户端根据自己的情况不一样，节奏会不一样。下游对这块的看法也有一些不一样。去银化是一定会去做的事情，并且它也是非常关键的环节。

Q:公司会同步的去尝试布局一下铜电镀的供应么。
A:目前还没有。目前异质结的银包铜优于异质结的铜电镀，异质结的铜电镀优于TopCon的铜电镀。异质结银包铜在这一段时间还是主流。

Q:为什么现在铜电镀优先性更往后一点？时间点再往后推的话，铜电镀的潜力是不是有可能会提上来？
A:这里面技术问题非常复杂。现在这个时间点上，或者是往后看一年或者一年半的维度，基本上应该是这样的状况。银包铜短期之内是有优势的，因为它在三个方面有优势，第一，设备非常简单。第二，良率高。第三，它的成本低于铜电镀。目前看不到铜电镀出来的优势。后续铜电镀的技术逐渐成熟，良率上升，设备成本下降，公司不排除在未来，铜电镀潜力提上来。

Q:银包铜的生产工艺复杂，所以潜在的成本其实比理论上要更高一些？
A:银包铜工艺成本占比很低。贵是因为银包铜生产只有一家。

Q:什么时候大家倾向于上210半片的硅片方式？如果用210半片的话，那么原来166的异质结产线升级的话，在设备端是不是需要一些改造？
A:未来肯定都是半片。肯定不是116。那么166的改造，设备因为是版式设备不能改。管制设备基本上都能改，主设备肯定是能改的，印刷基本上也可以。

Q:如果做这个半片的话，是不是需要硅片厂商在规范端也要进行相应的配合，他们的设备改造是不是需要也需要一些个成本。
A:改造成本高的主要来自清洗设备。公司做好了用激光切的准备。目前也在推半棒半片，也有一些进展。有一些硅片的供应商其实已经开始在做实验，有些在考虑量产了，包括做硅片的设备厂商，也已经开始介入研发方面的设备，具体进度的速度，不能确定。

Q:公司在研发的费用上的规划是怎么样的？公司对半导体领域的投入，还有对异质结下一代技术公司目前的投入倾向是怎么样？
A: 公司目前研发投入占绝对额50%。公司在研发费用方面，不考虑研发费用对利润的影响。新一代技术需要研发支出，公司就会去投入研发费用。

Q:公司怎么平滑长期和短期厂房投入?
A:从厂房作为基础设施来说，第一，大厂房做HJT是非常高效的东西。但是这个厂房在下一代技术，可能有第二波。第二，这个厂房是按照通用的真空设备厂房去设计的，所以未来这个厂房实际上是可以做其他行业的大型真空设备。第三，厂房也可以改小。厂房在高端装备领域里面。厂房还是会有非常高的利用率的。

Q:淬火吸杂现在的进度怎么样？未来需要增加多少的投入？未来工艺它会是在硅片厂这个方面去做，还是在电池片方面去做，公司有没有相关设备的储备？
A:淬火吸杂会成为HJT的标配工艺。初期放在电池端，未来有可能在硅片端放置。初期放在硅片端不合适，未来放在硅片端从长期来看，能实现全产业链降本最低。公司今年会有淬火吸杂的出货，有些客户已经开始用管式量产了。公司现在主推的是链式的，因为未来HJT还是要走薄片化。链式和管式在效率上没有差异，链式在成本上更加节约。

Q:链式的淬火设备计划投资？
A:不方便报价。