先进封装+光模块+华为+PCB 1、公司持股40%的中为先进，后者具备先进封装的技术储备，据网络资料其产品包含HBM封装材料。公司专注PCB领域，网传产品包含HBM基板。 2、公司具备光模块板的制程能力，能提供支持客户实施400G/800G收发器的解决方案。公司在光模块领域拥有4项自主研发的光模块板核心技术，其中3项都已经申请专利。 3、华为曾是公司第一大客户，2020年华为占公司收入比约45%；公司产品主要服务其通信电源、逆变器等领域。 4、公司毫米波电路板具备一定批量供应能力且用于汽车。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等。2022年公司拟发行可转换债券募资不超5.2亿元，用于投入年产100万平方米印制线路板项目及补充流动资金。