中美最近又在对话。昨天，刘鹤总理与美国贸易代表戴琪通话。上周，美国公布了修订后的两党立法，批准在五年内投入520亿美元，大幅提高美国半导体芯片的生产和研究，以更好地与中国竞争。昨天，外交部发言人对此法案表示谴责和反对。

随着美国经济的复苏，中美之间不管是关税、还是半导体领域的问题都会再次放到谈判桌。不管结果如何，国产替代已经不可逆。中国半导体落后是不争的事实。前段时间，管理层开专题会议专门讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。力争弯道超车的可能性。

超越摩尔定律相关技术发展的重点，存在3条技术路线：

一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展第三代半导体。先进封装市场具有潜在颠覆性，预计2025可达430亿美元。而第三代半导体，材料工艺是芯片研发的主旋律。

相关市场机会方面。主要看三块，有创新能力的龙头公司、先进封装和第三代半导体。对未来有长期战略布局的龙头上市公司：

①特色工艺制造：闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微；

②先进封装：长电科技、通富微电、晶方科技

③第三代半导体：闻泰科技、三安光电、华润微；

④半导体设备：北方华创、中微公司、ASM Pacific、华峰测控、长川科技、精测电子。

三代方面，已经上市的多作为副业处在研发阶段，比如三安光电。核心公司并未上市，在国内碳化硅龙头企业山东天岳已经完成上市辅导，上交所即将受理公司递交的申报材料。到时，大家可以热情申购起来。另一家龙头企业天科合达已在去年10月撤回上市申请。A股上市公司天富能源持有该公司股份。

目前半导体整体而言，虽然调整了很长时间，但是基本上没有认真的跌过。最近逢高减仓，等调整结束再介入。