网传间接供货华为半导体材料+光伏+固态电池 1、网传公司CMP晶圆胶带供货盛合晶微，后者为华为先进封装代工厂商。 2、 2024年上半年公司TOPCon组件的市占率快速上升，透明背板等产品合计出货1202万平方米，同增673%；公司越南生产基地二期5GW背板产能计划于2024Q3投产。适用于TOPCon电池的封装胶膜出货量1.13亿平方米，同比增长377%；光转胶膜实现出货909万平方米，同增46.8%，保持高速增长的和细分市场龙头地位。 3、2024年9月4日盘前消息，公司获发明专利授权：“动力电池防火高温绝缘用陶瓷化复合带及其制备和应用”。2024H1，公司与下游某头部固态电池厂达成合作，为其开发的制程保护材料测试导入进展顺利，有望于2024年下半年实现交付。