☕大背景——国产替代的逻辑下，CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。

就用CMP-Disk打破海外厂商垄断，实现从0到1的突破。而且凭借此技术进入到了盛合晶微的产业链当中，众所周知盛合晶微是华为芯片的核心供应商，华为芯片即将出来，这边泰嘉股份等也开始炒作发酵，而另一个弹性标的，就是三超新材!南京三超新材料股份有限公司成立于1999年1月，注册资本11,421.16万元，总占地面积238亩，建筑面积约145,000平方米。是一家专业从事金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产与销售的高新技术企业，现拥有金刚石砂轮和金刚石线两大类相互协同的产品系列，应用于硅、蓝宝石、石英、铁氧体、钕铁硼、陶瓷、玻璃、硬质合金等硬脆材料的精密切割、磨削与抛光。
三超新材
概念题材:国产HBM+先进封装+金刚石纳米膜--耗材核心标的
【HBM]:核心驱动力:CMP-Disk打破海外厂商垄断，实现从0到1的突破
芯片制程越先进，对硅片质量的要求就越高，晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理，化学机械研磨(CMP)是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。 CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP- Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材;

目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的 Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk等耗材。
CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗 HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金，目前国内只有三超新材可以量产 DISK，未来价值空间翻八倍。
[先进封装]
1) cmp-disk全面导入盛合晶微(华为服务器代工厂)，成为国产替代唯一，预计
1.5e收入;
2) cmp-disk中芯绍兴已量产，中芯京城全面导入，中芯后续还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e;
3) cmp-disk华润微全面导入二代半导体全面切国内耗材厂商，三超成为唯一。
[金刚石纳米膜]
金刚石纳米膜散热效果提升10倍，可将电车充电速度提升五倍，公司是国内金刚石
研磨抛的龙头。