一、华为参股的上市公司概况

华为主要通过其全资子公司哈勃科技创业投资有限公司（简称“哈勃投资”）进行股权投资。哈勃投资在A股市场持有多家上市公司的股份，这些公司大多在科技领域具有显著实力，并在各自的行业中占据领先地位。

二、华为参股的上市公司列表

根据公开信息，华为通过哈勃投资参股的上市公司包括但不限于以下几家：

1. 杰华特（688141）：主要从事模拟集成电路的研发与销售，华为哈勃投资持股3.03%，位列第三大股东。

2. 天岳先进（688234）：国内领先的宽禁带半导体材料生产商，华为哈勃投资持股6.34%，位列第四大股东。

3. 灿勤科技（688182）：主营高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，华为哈勃投资持股3.44%，位列第四大股东。

4. 东芯股份（688110）：专注于存储芯片的研发、设计和销售，华为哈勃投资持股3.00%，位列第四大股东。

5. 裕太微-U（688515）：主营高速有线通信芯片的研发、设计和销售，华为哈勃投资持股6.97%，位列第四大股东。

6. 东微半导（688261）：高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，华为哈勃投资持股4.94%，位列第五大股东。

7. 思瑞浦（688536）：模拟集成电路芯片的研发和销售，华为哈勃投资持股4.38%，位列第五大股东。

8. 长光华芯（688048）：半导体激光芯片的研发、设计及制造，华为哈勃投资持股3.74%，位列第六大股东。

9. 美芯晟（688458）：高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计，华为哈勃投资持股4.41%，位列第六大股东。

10. 唯捷创芯（688153）：专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，华为哈勃投资持股3.07%，位列第七大股东。

11. 源杰科技（688498）：聚焦于光芯片行业，主营光芯片的研发、设计、生产与销售，华为哈勃投资持股3.21%，位列第七大股东。

12. 华丰科技（688629）：全球光电连接器及互连方案提供商，华为哈勃投资持股2.95%，位列第八大股东。

13. 华海诚科（688535）：主营半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，华为哈勃投资持股3.00%，位列第八大股东。

14. 炬光科技（688167）：光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料的研发、生产和销售，华为哈勃投资持股1.56%，位列第十大股东。

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三、华为参股的上市公司特点

1. 科技含量高：被华为参股的上市公司大多在科技领域具有显著实力，涉及半导体材料、存储芯片、通信芯片等多个高科技领域。

2. 行业地位突出：这些公司在各自的行业中占据领先地位，具有较强的市场竞争力和品牌影响力。

3. 合作前景广阔：华为与这些公司的合作不仅限于资本层面，更在于技术与市场的深度融合，有助于双方实现共赢发展。

东芯股份：华为参股+存储芯片+增持回购

华为与东芯股份的合作主要体现在股权投资、业务往来及市场协同等多个方面。以下是对华为与东芯股份合作的详细介绍：

一、股权投资

· 华为通过其全资子公司哈勃科技创业投资有限公司（简称“哈勃投资”）持有东芯股份3%的股份。根据公开信息，哈勃科技持有东芯股份1328万股，位列东芯股份的第三大股东。这一股权投资体现了华为对东芯股份在存储芯片领域技术实力和市场前景的认可。

二、业务往来

· 东芯股份是一家能够自主设计大容量NOR Flash和PSRAM产品的公司，同时也是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。华为作为东芯股份的重要客户，其基站设备中使用了东芯股份的存储芯片产品。

三、市场协同

· 华为在全球市场有广泛的布局，而东芯股份在国内市场拥有一定的资源。通过合作，双方可以共同拓展市场，增加市场份额。特别是在当前对国产高性能存储芯片需求日益增长的背景下，华为与东芯股份的合作有助于推动国产存储芯片的市场应用和发展。

四、战略合作与技术支持

· 华为与东芯股份在战略合作上达成共识，通过资源共享、技术交流等方式实现各自的战略目标。华为的技术实力和市场经验可以为东芯股份提供有力支持，帮助其提升技术水平和市场竞争力。同时，东芯股份的存储芯片产品也可以为华为提供更多的选择和保障。

五、产业链整合

· 华为和东芯股份的合作还可能促进与上下游产业链的更深层次整合。通过整合产业链资源，双方可以共同提高整个产业链的竞争力，实现互利共赢。

云南锗业：华为持股比例最高，达到23.91%！

云南锗业是国内第一、亚洲最大的锗系列产品生产商和供应商，拥有从锗矿开采、火法富集到湿法提纯、区熔精炼及深加工和研发的完整产业链。在半导体材料领域，云南锗业也有深入的布局：

· 产品种类：云南锗业生产的半导体产品包括砷化镓晶片、磷化铟晶片等化合物半导体材料。此外，还生产光伏级锗产品太阳能电池用锗单晶片，用于生产太阳能锗电池等。

· 应用领域：其砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器及高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。磷化铟晶片则主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信、数据中心、可穿戴设备等。

· 研发与生产：云南锗业不仅致力于第一、第二、第三代半导体晶片的研发与生产，还承担了包括碳化硅单晶材料、磷化铟单晶及晶片、高效太阳能用锗单晶及晶片、垂直腔面发射激光器用砷化镓单晶材料等多个重要项目的建设任务。

云南鑫耀半导体材料有限公司的半导体业务

云南鑫耀半导体材料有限公司作为云南锗业的控股子公司，主要从事化合物半导体材料砷化镓晶片、磷化铟晶片的研发、生产、销售。其主要客户以外延生产厂商和器件生产厂商为主。

与华为的合作

华为通过其哈勃投资平台入股云南鑫耀半导体材料有限公司，持有23.91%的股权，这一举措标志着双方在半导体新材料领域的合作进一步深化。具体合作内容包括：

· 资本层面：华为的入股为云南鑫耀半导体材料有限公司注入了强劲的发展动力。

· 技术与市场：云南锗业与华为的合作不仅体现在资本上，更在于技术与市场的深度融合。鑫耀半导体未来将向华为哈勃投资的关联方提供砷化镓及磷化铟衬底，并保障稳定供应。这一举措不仅有助于提升鑫耀半导体的市场竞争力，也将为华为在相关领域的技术创新和产品开发提供有力支持。同时，华为将结合自身在智能终端、通信设备等领域的实际应用经验，为鑫耀半导体提供技术及产品验证上的宝贵反馈，促进双方技术水平的共同提升。

· 战略意义：云南锗业与华为的战略合作具有深远的产业与商业意义。这种合作有利于实现科技领域的互补，提升双方的市场竞争力，并共同推动绿色、环保的产业发展。同时，这种合作也为双方的长期发展奠定了坚实的基础。