海希通讯，有预期差的30cm光芯片、第三代半导体材料

1. 海希通讯与苏州辰隆签订了《战略合作框架协议》，计划推进碳化硅模组业务，碳化硅(SiC)是第三代半导体材料；碳化硅薄膜（SiCOI）已经被用于制造高性能的光子学芯片

2. 辰隆控股集团在建的碳化硅全产业链项目，总投资53亿元，生产从装备制造、芯片封装测试、模组模块（含逆变器）到充电桩系列产品 。

3. 海希通讯增资了海希智能科技（浙江）有限公司，增资后的注册资本达到1.5亿元人民币，用于开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务 。

4. 辰隆控股集团持股51%的浙江辰隆芯科集成电路制造有限公司（辰隆芯科）主营业务为集成电路芯片设计及产品制造等