半导体加工工具+北交所+金刚石工具 1、2024年半年报披露，公司聚焦一批新产品的技术突破，其中包括半导体加工工具。 2、公司是我国金刚石工具行业的龙头企业之一，在全球陶瓷加工金刚石工具细分市场的份额排名前列。公司产品包括金刚石工具（含树脂结合剂金刚石工具、金属结合剂金刚石工具以及精密加工金刚石工具）、稀土永磁元器件以及碳化硅工具等，其中金刚石工具是公司主要产品。 3、2024年上半年，公司有效开拓稀土永磁元器件、精密加工设备、电沉积金刚石精密加工工具等新产品的海外市场。