异动
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无名小韭87210330
2024-10-25 07:55:22
收购半导体材料!
@未来重组是主线: 公司半导体材料领域竞争对手均为日本巨头,国内相关材料随时面临日本断供风险。产品均已通过国内封装领域巨头认证。目前国产化率不足1%。 ​集成电路封装材料种类丰富,预计22年市场规模达248亿美元。集成电路封装通过精密焊接技术将芯片固定在框架或基座上,并将芯片的键合区与基座连接,再用绝缘材料保
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