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雨夜肥韭菜
2024-11-01 09:02:44
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@大千沧海:
1. 长电科技(JCET):作为中国封装行业的领军企业之一,长电科技的XDFOI技术(2.5D超高密扇出型封装)是其核心竞争力之一。该技术可以将不同功能的器件整合在系统封装内,特别适用于对集成度和算力要求较高的应用领域,如FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片。2. 通富微电(TF
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