先进封装爆发！这个股供应通富微电、大港股份、盛合晶微等先进封装设备
腾云驾雾飞
游资
2024-11-11 09:55:24 四川省
作者在2024-11-11 10:06:42修改文章
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- 全球最佳半导体供应商第3的ASMPT入股至正股份20%，ASMPT仅次于ASML和Avantest之后，主营先进封装设备，其国际领先技术水平，远远超越通富微电和大港股份的传统技术。10打赏回复投诉
- 至正股份： 1，子公司苏州桔云官网实锤供应先进封装设备给盛合晶微（HW公司先进封装，eg：海思麒麟芯片、AI算力芯片）； 2，并购AMMI可为2.5D、3D、chiplet、COWOS、HBM等先进封装提供材料和解决方案； 3，AMMI为整个行业领域内的世界级龙头，也是真正意义上第一次出现在A股；00打赏回复投诉
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