公司坚定贯彻为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案的战略规划，持续研发创新，稳步推进外延布局，报告期内公司实现营业收入53,498.61万元，较上年同期增长16.08%，综合毛利率达53.16%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润率29.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,535.34万元，较上年同期增长5.45%；报告期内经营活动产生的现金流量净额高于净利润水平，且比上年同期增长23.10%，保持较高的盈利质量及经营管理能力。
报告期内，公司完成的主要工作如下：
(一)精密焊接设备增长
随着智能终端及模组产品、5G通信器件等日益微小、轻薄、集成，促使微焊互联自动化装备的需求增加。
公司在精密微焊接、焊点检查AOI等工艺环节技术积累丰富。精密热压焊设备获得某知名品牌TWS扩产增量订单，并在其智能手机组装工序中也获取增量订单，同时公司融合激光锡焊技术、3D机器视觉技术开发新型激光焊接设备，首次获取其智能手表自动化组装工序中的订单。报告期内，公司实现相关焊接设备增长。公司也同步在其他知名品牌相关产品组装工序中推广、导入精密焊接设备，促进相关业务稳定增长。
(二)大力发展柔性电子装联成套能力
公司在机器视觉检测、高速精密点胶等方面持续加大投入，提升相关技术和产品的核心竞争力，增强公司柔性电子装联成套自动化能力。报告期内持续优化机器视觉相关算法、软件技术，针对PCBA组装、焊点检查等领域的核心目标需求开发系列化的标准设备。
2020年8月18日，公司购买恩欧西85.00%的股权，并于2020年10月31日将苏州恩欧西智能科技有限公司纳入合并报表范围。恩欧西主要为FPC（柔性电路板）/PCB（印刷电路板）、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案，在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀，已拥有了一批优质用户；正向上游延伸至IC（集成线路板）激光标记、wafer（晶圆）打码等领域，目前已在IC芯片封装领域开始接单；同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。恩欧西有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力，提升公司竞争实力；并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长，为全体股东创造更大价值。
(三)研发投入持续加大，积蓄发展动能
公司始终致力于精密电子组装技术的研发，提供精密焊接、点胶涂覆、螺丝锁付、机器视觉、智能装联解决方案等产品及服务。在下游客户生产过程自动化、智能化、互联化发展的趋势下，公司加大研发投入，保障电子焊接技术智能化发展的优势地位，同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研发，全面提升组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。报告期内公司研发支出投入3,552.35万元，较上年同期增长27.39%，占当期营业收入的6.64%。
二、公司未来发展的讨论与分析
3C智能终端市场增长可期。2020年，新冠疫情也对人们的工作、生活习惯产生了影响，催生了远程办公、远程教育、居家娱乐等宅经济，促进了个人电脑、平板、游戏机等智能终端产品需求大幅攀升；据预测，TWS耳机和智能可穿戴设备市场增长在未来仍将保持快速增长。
新能源汽车加速市场渗透。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划(2021－2035年)》提出，2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右；据中国汽车工业协会数据显示，2020年中国新能源汽车占比5.4%，未来5年要实现规划的20%渗透率目标，年复合增长率约达30%。新能源汽车电动化、智能化对电子零部件的需求量将会大幅提升。
5G产业发展前景广阔。5G是“新基建”的七大主要板块之一,作为最新一代移动通信技术，规模化部署的基础仍是基站，据四大运营商年度规划显示，2021年我国将新建5G基站60万座；中国信息通信研究院发布的《中国5G发展和经济社会影响白皮书（2020）》显示，2021年～2023年仍将是5G行业应用的导入期，行业应用将分批次逐步落地商用，5G行业应用规模增长期预计将在2023年后出现，具有5G特性的消费级创新应用则可能在2022～2023年规模增长。
3C智能终端、新能源汽车、5G通信是公司的主要服务领域，公司依托工艺专长及技术优势，为相关精密电子产品和器件的组装、检测提供智能装备解决方案；公司将持续加大研发投入和布局，以优势产品和优质服务紧抓下游行业发展机遇，促进公司持续稳健发展。
公司的发展愿景为：为精密电子组装及半导体微组装检测领域提供智能设备解决方案。
引领精密焊接技术
公司对电子精密焊接技术的研究起步早、积淀深，伴随着中国电子信息制造业的强大崛起，公司从手工焊接、坐标型焊接机器人发展到烙铁焊、热风焊、高频焊、红外焊、激光焊、热压焊、选择焊、微点焊、超声波焊等纵深种系的自动焊接设备，技术优势明显，拥有独特的工艺专家系统、自主的底层运动控制及软件算法能力；在工业制程智能化发展的趋势下，公司将继续加大研发投入，引领电子精密焊接技术。
发展柔性电子装联成套能力
公司3D机器视觉、激光打标、点胶涂覆、螺丝锁付等技术能力显著增强，同时自主开发QMES智造管理系统，实现机器与机器、机器与系统之间的互联互通，助力客户生产过程智能化升级；具体有两个方面：1）为SMT及PCBA领域提供成套设备；2）为电子组装领域提供自动化、智能化解决方案。
切入微组半导体封装检测
电子产业创新活跃，产品迭代更新快，随着终端产品小型化、轻薄化、集成化，电子装联工艺和半导体封装技术日益相融发展，促进了微焊接、精微点胶、固晶贴合等封装工艺及视觉检测装备需求，公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域。
公司不断加强产品研发，提高信息化管理和自动化生产水平，加强销售团队建设和销售渠道管理维护，加大品牌宣传与推广，从而全面提升公司智能装备的竞争力，实现企业持续稳健发展。
五、经营计划
1、继续深入推进大客户策略大客户往往应用场景丰富、技术要求高，有助于发挥公司焊接工艺积淀深、创新能力强的优势；公司已经形成了完备的产品组合布局，包括烙铁焊、选择焊、激光焊、热压焊、高频焊、熔滴焊、超声波焊、微风焊、微点焊等焊接大家族设备，以及机器视觉设备、点胶涂覆设备、激光打标设备、精密贴合、智能制造系统集成等系列产品，大幅扩展了公司可触达的应用场景，公司将在2021年深入推进大客户策略，一方面深化与国际知名特定客户的合作，力争在更多的终端产品组装检测场景中导入公司产品，另一方面继续稳步推进与其他大客户的合作，形成大客户阵列，增强公司业务发展弹性。
2、持续加大研发投入，保持智能焊接引领
擅长微小间距和高可靠性的各种焊接工艺是公司核心优势，公司将继续加大对先进精密焊接技术的研发投入，引领电子焊接技术智能化发展，持续扩充焊接大家族图谱，增添图谱亮色；同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研发，全面提升公司在更多应用场景中的组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。
3、继续加强在微组装领域布局
公司现在所属的电子装联和半导体封装行业属于上下游且相关工艺逐步兼容，以及核心模组件、器件越发微小集成化，共晶焊接、精准取放、固晶贴合等高精度微组装及及测试设备需求将会增加，公司将继续积极通过自主创新、外延合作等多种方式，加强在微组装领域布局。目前公司开展的重点研究项目如下：
4、投资者关系管理计划
公司将一如既往依法合规加强应披露信息的管理工作，切实做到真实、准确、完整、及时、公平地披露信息，保证信息披露质量，增强信息披露透明度。继续加强投资者关系协调管理工作，促进与投资者的良性关系，增进投资者对公司的了解和熟悉，吸引更多稳定和优质的投资者；进一步加强与投资者、监管部门、交易所、地方政府及有关部门的联系、沟通和协调，与各方保持良好的关系，努力创建和谐的投资者关系管理环境和氛围。
五、报告期内核心竞争力分析
1、卓越的研发能力优势
秉持“卓越创新”的理念，公司一直进行先进技术的前瞻性研究与关键核心部件的持续开发，相继研发了烙铁焊、热风焊、高频焊、红外焊、微点焊、热压焊、选择焊、激光焊、超声波焊等多种加热方式的系列智能焊接技术，点胶涂覆、螺丝锁付等自动化装联技术，以及机器视觉、MES、工艺专家系统、运动控制等软件系统，实现了先进的运动控制、视觉定位、视觉检测、传感检测、人机互联、智能辅助决策。上述工艺技术应用、运动控制平台、软件系统等诸多技术的模块化整合能力，使得公司能够快速有效地满足客户工艺自动化及智能化需求。2、丰富的产品选择优势
依托卓越的研发能力，凭借出色的技术工程化能力，公司形成了功能上涵盖精密焊接贴合、解焊返修、点胶涂覆、螺丝锁付、视觉检测、烟雾过滤、静电防护等精密电子组装检测各工艺节点的设备，报告期内收购的子公司恩欧西在激光打标技术方面公司具有深厚积淀，拥有超30个在线激光打标机种，同时也布局了激光切割技术，并已开发出适用于IC集成电路的激光打标设备；从产品档次看，包括普适性的智能工具设备、定制程度各异的自动化智能装备。由此，公司提供了系列齐全、档次各异、匹配性强的产品，为客户提供一站式选择的便利。产品线的完整、匹配与稳定品质增加了客户粘性。3、深厚的客户基础优势
公司积累了包括立讯集团、富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔集团、比亚迪、台达集团、罗技、松下、电产、莫仕、安费诺集团等一批下游精密电子制造业知名客户在内的庞大的客户群体。随着国家政策引导、需求升级驱动，将进一步推动电子信息制造业生产过程智能化，庞大的客户群体为本公司销售产品提供了充足的客户基础，使得公司业绩具备足够的发展潜力；广泛的客户分布特点能够平滑行业波动或局部客户业务变动的影响，有利于公司实现长期稳健发展。六、财务情况
总市值：54.82亿；市盈率(动态)： 21.70；流动资产：11.75亿；非流动资产：2.24亿；流动负债：2.28亿；非流动负债：3354.42万。
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