惠伦晶体：公司产品应用领域广泛，包括元宇宙相关的VR设备等，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”。
惠伦晶体公司是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体。目前公司主要的下游厂商包括亚马逊、LG、高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、小米、荣耀、闻泰科技、移远通信（603236）等。
惠伦晶体是国内压电石英晶体频控器件龙头，在小型化、高频化和器件化方面保持国内领先优势。受下游5G、物联网的需求拉动，以及2020年底AKM失火导致IC供应吃紧，公司高端产品TCXO价格翻倍上涨，热敏晶体亦有约20-30%的价格涨幅，公司已顺利实现成本向下转嫁并进入溢价阶段，毛利率水平环比持续提升；公司76.8MHz高频产品进展有突破，产品即将进入小米、荣耀等手机终端审验环节，有望下半年实现出货；加上公司重庆一期项目将于7月投产，达产后增加70%左右总产能，公司迎来量价齐升甜蜜期！
公司产品是蓝牙、WiFi、GPS和射频等功能模块不可或缺的核心元器件，目前国产化率仅有10%左右。受益国产替代大趋势，目前公司已经通过了高通、联发科等平台的认证，与荣耀、小米展开合作并开始承接订单，Oppo、Vivo的认证也在持续推进。随着后续产能的提升，供应份额进一步加大，公司的盈利能力将实现跨越式的变化。