目前的TOPCon技术路线及进展如何?主要有两个技术路线:1)本征+磷扩:使用LPCVD,工艺时间较短(从硅片进入炉管到降温之后出来),120min生成120-150nm的非晶硅层,大概15nm/min,良率较高,主要是晶科和天合;2)直掺:使用LPCVD生长一层氧化层,成膜时间240min左右,是本征的2倍,需要的LPCVD设备也是两倍,沉积完之后进行退火激活,与本征相比良率差一些,转化效率要高一些,主要是隆基。不同的技术路线设备投资额、效率提升N型和P型都有TOPCon,P型是在隧穿氧化层,用磷来掺杂。单纯从设备来看,比如说LPCVD和PECVD以及微导PEALD、比太PVD都是可以成膜的。PECVD成膜快,但是大家没选,速度太快导致硅烷中的氢气无法释放,高温过程会稀出来,出现爆膜,所以LPCVD是比较稳妥的,PECVD是比较激进的,靶材不需要用铟金属。效率提升:TOPCon比PERC高0.5-0.8%,166尺寸效率提升0.5%,18X 效率提升0.6-0.7%都是中试效率,PERC大概在23.5%,良率降1-3%,目前PERC良率绝对值在97-98%,TOPCon 93-95%,因为多了3道工序,良率天花板应该会比PERC低,但是还有提升空间。产线投资:技术路线不同,膜厚不同,投资也不同,大概比PERC高一个亿。TOPCon的成本:TOPCon的成本比PERC高7分钱(非硅),上下不会超过2分钱,主要是银浆的单耗较高,差不多在180-200mg之间,但是发现背面可以用银铝浆,降低一些成本。但是目前TOPCon组件的终端溢价在20%,可以覆盖较高的成本。下游扩产计划研发投入比较多的以隆基、晶科、天合、晶澳为主,2019年新扩的PERC线都是兼容的,预留了TOPCon升级的位置。Q:下游最新产线的进展。A:晶科中试200MW左右,转化效率23.9-24.1%,量产比中试低一点,新的量产线已经在跑,大家都比较关注海宁产线的2月份量产爬坡后的结果。隆基转化效率、良率比晶科高一点。Q:晶科一天可以跑多少片?A:总共2万多片,硼扩是PV-tech和拉普拉斯的,LPCVD是拉普拉斯的。Q:隆基、通威思路不太一样,怎么看待?A:通威新上的产能都是预留TOPCon,但是也没有明确升级,试验线用的PEALD,他们觉得LPCVD用的厂家很多,会比较成熟,到时候可以直接拿来用,用PEALD可能会有一些竞争优势。设备厂商的进展国内的很多企业都在TOPCon上有研究,深圳拉普拉斯为代表,北方华创、捷佳、红太阳都可以做。目前来看,TOPCon设备基本国产化,2018年之前是德国的Tempress和韩国PV-tech设备为主,目前已经被行业淘汰了。市面上比较多的是拉普拉斯、无锡微导。行业驱动因素Q:晶科、中来做了TOPCon很长时间了,最近TOPCon突然受到关注是有什么驱动因素?A:晶科TOPCon中试线2020年11月之前不超过150MW,研究是在2018年开始深入。中来最早做N-PERT,改成500MW TOPCon。 驱动因素我认为一个是韩华PERC的专利官司在美国打赢了,在中国、欧洲打输了;另外是PERC的极限效率到顶了,已经5年了,18X的PERC产能在100GW,之前的老产能100GW,组件产能300GW,根据下游的需求有需要进行一些扩产。PERC+里面的POLY-Finger,投入并不亚于TOPCon。Q:对于HJT投资额变化的看法。A:目前大概4-5亿,实际上2.5亿也能投出来,但是设备厂商不会这么做。Q:绕度问题的解决。A:采用双面镀膜,刻蚀的时候会有余量。单面目前也有方案,但是不方便说。Q:爱华设备的情况。A:用的ALD,只能沉积氧化铝和氧化硅,目前还不能沉积非晶硅。
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