异动
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抢板作手
不要怂的龙头选手
2022-06-14 18:12:20
感谢!
@无名小韭69710209: 中环G12加组件逐渐投入和放量,半导体硅片的研发也在逐步跟进,210作为今年的和未来公司硅片的主线,随着国内上半年招标提升下游大尺寸需求量逐步增长,今年一月厚度还在160um,到三月155已经出来了,薄片化是公司一直在坚持在做的,硅片扩产厂房预计在25-27年建成,同时保持和客户及沟通 计划已经前置
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