一、 上游半导体材料：

1、大硅片：沪硅产业、中环股份；

2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材；

3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份；

4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电；

5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份；

6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份；

7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份；

二、上游半导体设备：

1、刻蚀机：北方华创、中微公司；

2、光刻机：上微集团、华卓清科；

3、PVD：北方华创；

4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆；

5、离子注入：中科信、万业企业；

6、炉管设备：北方华创、晶盛机电；

7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技；

8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；

9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光；

三、中游代工：

中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子；

四、下游封测：

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技；

五、下游设计：

1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；

2、GPU：景嘉微；

3、FPGA：紫光国微、上海复旦；

4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新；

5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技；

6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；

7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞；

8、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；

9、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK；

10、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。