近期具有代表性的碳化硅研报，期标题对于碳化硅的整体评价程度是很高的，要不就是长订单，需求旺盛，要不就是高景气的赛道。俨然一副新能源赛道的描述，可见券商对碳化硅的看好。

接下来我们看看期具体的逻辑和数据

1）第三代半导体在高频高压场景优势明显，碳化硅为核心材料。意味着替代第二代那是趋势，就等着成本降下来，或者下游开始应用。那么碳化硅必然是受益的，而且是绝对的受益！

2）多应用领域驱动需求爆发，供给侧缺口巨大。主要的应用在两个领域，第一是新能源车，第二个是光伏风电储能。新能源车是最大的应用行业，新能源汽车加速渗透，800V 高压快充平台加速布局，拉 动车用碳化硅器件需求，我们测算 2025 年全球新能源车车用 6 英寸碳化硅晶圆市场空间将达 143 亿元。
从供给端来看，碳化硅衬底、外延材料制作难度大，碳化硅产业链产能受限，全球厂商持续投入，但仍存在巨大供给缺口。

3）SiC 衬底占产业链主要价值量，得益于国内政策大力扶持，衬底领域出现良好国产替代契机。

我们来看看机构对SIC的增长空间预测：

根据 Yole 数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021 年 10.9 亿美元增长至 2027 年 62.97 亿美元，年均复合增长率达 34%，其中新能源车（主逆变器和充电机）、光伏及储能系统贡献了主要增量。新能源车将由从 2021 年 6.85 亿美元增长至 2027 年 49.86 亿美元，为最大增量领域。

我们看看全球的碳化硅产能，国内企业仅有天科合达和天岳先进分别占据了 5%和 3%。据统计，2021 年全球碳化硅晶圆产能约为 40-60 万片，有效产能仅 20-30 万片，其中，新能源汽车和光伏占碳化硅市场 77%，相比碳化硅晶圆需求，存在巨大的供给缺口。

1、天岳先进
掌握碳化硅衬底制作核心技术，批量供应下游核心客户。2021 年，公司募投项目“碳化硅半导体材料项目”投入建设，聚焦 6 英寸导电型碳化硅衬底材料生产，计划 2022 年第三季度实现第一期项目投产。2022 年 7 月，公司发布关于签订重大合同公告，公司获得约 14 亿元 6 英寸导电型碳化硅衬底产品超大订单，充分彰显公司领先优势。

2、东尼电子
从 2017 年开始储备研发碳化硅项目，由叶国伟博士和张忠杰博士牵头，技术由企业自主研发并已获得认可，打样送检结果良好。2021 年，公司总投资 4.69 亿元，聚焦碳化硅半导体材料生产，计划达产 12 万片/年，目前已有 50 余台长晶炉完成安装调试，约 100 台长晶炉正在安装调试阶段，上述长晶炉及配套切磨抛设备全部安装完成后，预计形成 6 万片/年的产能。

3、露笑科技
是国内最早研发 6 英寸SiC晶圆的单位之一，已掌握碳化硅单晶晶体生长、切割、研磨、抛光、清洗等整体解决技术和工艺方案。预计年底产能达 5000 片/月，2023 年产能达 20 万片/年。