一、主营业务

发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的 研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要 产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具， 其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动 切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为 国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

二、发行人主要产品

1、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶 段：第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道 成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需 制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。

 塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、 后共挤装置，是公司主要产品之一，其中，模头决定了成型挤出型胚的形状，是挤出成型装置中的核心部分，存在单独销售情况；塑料挤出成型下游设备包 含定型台、牵引切割机、翻料架，根据客户的采购需要组合成完整的生产线。

 2、半导体封装设备及模具 

（1）公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和 切筋成型环节 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指 将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器 件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。

 （3）公司半导体塑料封装设备的封装形式

 半导体芯片封装技术发展体现为封装外形尺寸越来越小、引脚数量越来越 多、封装成型难度越来越大；封装芯片安装从插孔安装发展到现在的表面贴装。

三、主营业务收入

四、募集资金用途

五、竞争对手

（1）文一科技（600520）

 文一科技成立于 2000 年，位于安徽省铜陵市。文一科技是半导体塑料封装 设备和精密零部件制造商，业务涉及建筑、光电、模具生产等相关领域，产品 主要包括挤出模具及设备、塑料封装模具和设备、LED 产品及节能环保建材等， 同时为用户提供精密零件加工等服务。 

（2）Greiner Extrusion

 Greiner Extrusion 成立于 1977 年，总部位于奥地利。Greiner Extrusion 是全 球领先的挤出生产线、挤出装备供应商，其在欧洲、美洲和亚洲设有多个分支 机构，专业提供各类完整的挤出解决方案和产品，行业内全球市场占有率领先。 

（3）TOWA（6392.T）

 TOWA 成立于 1979 年，总部位于日本。TOWA 主要从事半导体精密模具、 半导体制造设备、精细塑料成型件及激光加工设备的制造及销售，以及产品的 售后服务等。 

六、可比上市公司估值水平比较

七、主要财务数据及财务指标

八、所含数据及估值区间

如果按照行业市盈率（静态）33.56倍给出估值。目标价18.46元，较上市首日溢价-105%。

如果按照行业市盈率（动态不扣非）33.56倍给出估值。目标价22.25元，较上市首日溢价-70%。

如果按照可比公司21年静态市盈率119.05倍给出估值。目标价65.48元，较上市首日溢价72%。

如果按照可比公司22年动态市盈率71.03倍给出估值。(扣非）目标价41.98元，较上市首日溢价10%。（不扣非）47.09，较上市首日溢价24%。

综上所述，本次发行价格37.85元/股,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价区间为18.46--65.48元。

申购建议：发行PE较高，溢价率较低，发行价格较高，流通市值较低，炒作较一般，估值区间大是因为可比公司PE远大于行业PE，总体来说要了吧，可以申购。