龙头战法6666
2022-10-27 20:39:25
唯一合作华为3D半导体先进封装？
@主教练：
半导体的终极形态，3D封装提升超百倍！半导体的3D封装，堪比光伏的HJT+钙钛矿 先进封装联盟今日成立，这是一个标志性的事件就类似x86的联盟、光刻机的联盟，这些至今仍影响深远。 美商超微（AMD）與晶圓代工廠台積電密切合作，開發三維（3D ）
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