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佛佛
躺平的半棵韭菜
2022-11-05 17:07:23
Mark
@李团长复盘:
一、先看目前组件主流封装形式Perc——主流双玻组件正面EVA+背面EPE,单玻组件正面EVA+背面白色EVA(占80%左右)或正面EVA+背面透明EVA(占20%);Topcon——已量产的双玻Topcon组件均双面POE,未量产厂商正面POE+背面EPE;单玻Topcon封装形式预计到年底定;H
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