集微网消息，据彭博社报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。

据报道，新的限制措施可能会在未来几周内宣布，日本和荷兰将至少采取美国10月份推出的部分措施，以限制先进半导体制造设备的销售。拜登政府曾表示，这些措施旨在阻止中国军事获得先进的半导体。

三国联盟将近乎全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。美国的规定限制了美国设备供应商应用材料、泛林和科磊的供应。日本的东京电子和荷兰的ASML是美国使制裁生效所需的另外两家关键供应商，因此，荷兰和日本政府做出出口限制成为一个重要的节点。

昨日，中国商务部条法司负责人表示，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。中国在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。我们希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱芯片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来，维护全球芯片等重要产业链供应链稳定。

日本经济产业省和荷兰外交部发言人未予置评。

浙商证券-2023年半导体设备行业投资策略：

认为半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔。看好国内半导体扩产景气度。我国是全球最大半导体设备市场，自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续。美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。下游客户验证国产机台意愿强烈，去A设备及零部件成为客户优先考量。招投标数据：国产化率不断提升。去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀设备国产化率较高，分别为57%、38%、26%、26%、25%。2022年前三季度上海积塔、北京燕东、华虹无锡国产化率分别为59.55%、46.25%、15.33%。半导体逆全球化成趋势，政策存在加大支持力度可能性。2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划，美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出，逆全球化趋势形成。历史经验看，半导体产业发展离不开举国体制，我国政策端存在加大支持力度的可能性。

投资建议：1）重点推荐北方华创（国产半导体设备龙头，平台化发展）、拓荆科技（薄膜沉积设备龙头，市场空间大）、晶盛机电（硅片设备龙头）；2）看好中微公司（刻蚀龙头）、芯源微（涂胶显影突破、清洗加速导入）、盛美上海（清洗龙头）、至纯科技（看好清洗、零部件）、万业企业（凯世通，离子注入取得突破）、华海清科（CMP设备龙头）、华峰测控（ATE龙头）等。风险提示：下游资本开支不及预期风险、行业景气度下行风险、设备验证不及预期风险