铜电镀优势在于成本低、电池接触性能高、电池损耗率低、不易氧化等。根据我们测算: 1)丝印HJT非硅成本约0.31元/W，比PERC非硅成本高出0.07元/W，电镀HJT为0.23元/W，已经基本和PERC打平。2)银耗量方面，丝印HJT电池达到0.152元/W，显著高于PERC电池0.06元/W和TOPCon电池0.08元/W的水平，而铜电镀HJT电池浆料及其他材料成本约0.05元/W。若铜电镀量产，我们认为单瓦成本仍有进一步降低的空间: 1)设备中长期来看有降本空间，降低折旧成本;2)药剂、油墨等材料也有下降空间。3)薄片化降低硅片成本。

产业化稳步推进，设备市场规模可期。海源复材、天合、通威、宝馨科技、爱旭、隆基等布局无银化技术，如海源复材在电镀铜技术已趋于成熟，降本增效比较明显，2023具备产业化，2024 年开始形成规模化产能;宝馨科技铜电镀技术及设备目前已完成中试供货，同时正在量产化研发设计中。产业化推进，设备厂商率先收益，规模产业化后铜电镀设备产线投资额有望由目前的1.5-2亿元降低至1-1.2亿 元。根据我们测算，2026年HJT 铜电镀设备市场规模将达85.85亿元，其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为27亿元和30亿元。

铜电镀工艺中图形化环节路线不一，电镀铜环节仍存技术难点

种子层制备中PVD制备工艺为主流:种子层制备是为了改善铜金属电极与TCO间的粘附性，常用经济效益高的铜金属。制备方法有PVD、CVD、喷涂、印刷等，其中PVD为主流方法。此外，如迈为股份等公司已采用无种子层电镀方案，提高HJT转换效率至25.94%。

图形化工艺成熟但路线不一，选择最优技术路线降低成本是关键:图形化环节包括喷涂感光胶层、曝光、显影，其中主要感光材料有干膜、湿膜、光刻胶。曝光、显影环境是将图形转移至感光材料上，主流技术有普通掩膜光刻技术、激光直写技术、激光转印等，其中激光直写式光刻是铜电镀领域中的主流技术。该环节采用的曝光机为核心设备，主要布局企业有芯蓦微装、苏大维格、天淮科技等。

电镀铜环节仍存技术难点待突破,设备厂商加快布局:电镀方式主要有垂直电镀及水平电镀等。其中，垂直电镀工艺更为成熟，但效率或存在瓶颈;水平电镀容易实现自动化但目前镀铜均匀性较差。电镀设备厂商主要有东威科技、捷得宝、罗博特科、钧石能源等。其中，东威科技已实现8000片/小时光伏垂直镀铜设备研发;罗博特科已完成设备内测，发往客户端验证;钧石能源及捷得宝水平电镀设备也在推进中。

风险提示:行业景气度下滑、技术进步和产业进度不及预期

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