异动
登录注册
无名小韭37600627
2023-04-07 17:35:28
谢谢分享
@不见利就追: 从集成电路(IC)产业链角度看,主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。其中,芯片设计是关键,芯片制造最难突破,芯片封测国内已经发展到全球先进水平。随着集成电路产品的快速升级,特别是对人工智能、5G和汽车电子方向应用需求高度功能集成需求,促使各种新材料和新工艺的引进,为IC产品的设计制造带来新
6 赞同-3 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据