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D一
满仓搞的公社达人
2023-04-22 18:04:16
纯粹一模一样肯定不现实,参考即可
@D一:
雅克科技:半导体材料受益HBM,硅微粉受益高频高速PCB,电材平台空间打开 #AI拉动HBM需求增长 AI人工智能在运行时会占用更大的内存带宽,高内存带宽HBM是最快的DRAM产品,通过堆叠多达8个DRAM裸片和可选的基础裸片,实现更高带宽。SK海力士于2022年6月量产的HBM3芯片可提供81
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真知无价,用钱说话
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无名小韭50000923
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2023-04-22 22:54
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