董承非:半导体慢慢会演变为“芯片荒”,全球芯片价格会大涨,化合物半导体最有望弯道超车
核心观点:
1、半导体后面会慢慢演变成“芯片荒”,中国,乃至全球的芯片价格,特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。
2、本轮半导体会是一个长周期的投资故事,2019年到2021年实现从0到1的跨越,1到n的时间可能会拉得非常长,现在还处在早期阶段。
3、现在是行业最差的时候,未来随着时间的推移,行业景气肯定是往上走,而且很有信心地说,下一轮行业的高峰,可能比上一轮的景气高峰还要强。
下一轮什么带动(半导体景气周期),可能是车用AI或者什么。
4、化合物半导体可能是最有希望弯道超车,设计公司在未来一段时间里会相互“卷”,这也是淘汰赛的开始,谁会在淘汰赛里生存下来,再去重点关注。
5、半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业,之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈,迭代非常快的低盈利行业。
6、A股投资方面,我认为,耗材的商业模式是最好的,其次是封装、数字、设备、制造。
富瀚微:看好汽车电子领域
富瀚微此前在互动平台表示,经过近几年的发展,目前已有三款车载ISP芯片FH8322、FH8320、FH8310通过了AEC-Q100车规认证,已应用于知名车企产品。目前客户包括Tier1厂商及比亚迪、上汽等整车厂,相关产品已在整车厂实现量产。公司产品在前装市场与Tier1及整车厂合作紧密,在后装市场份额不断扩充。汽车智能化为车载摄像头带来大量需求,期待汽车电子持续贡献新增长。
当然除了车载摄像头ISP芯片,富瀚微在汽车领域还有其他的一些解决方案。整体来说,富瀚微在汽车行业有三个解决方案:车载摄像头解决方案、车载视频链路解决方案、车载录像机解决方案。