关注原因:短线，《经济日报》报道,业内传出消息称,华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量,在深圳建立晶圆厂，投资达百亿美元。

1、驱动因素：近日业内传出消息称，华为拟借助中芯国际的力量，在深圳建立晶圆厂，切入晶圆制造，通过官方资金、华为的芯片设计能力，以及中芯国际的半导体制造技术和经验，并且还找来了台积电供应链寻求合作，以扩大芯片自主制造能力。业界估计，华为初期建厂的投资金额约百亿美元。有业内人士认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备、建厂资源，快速导入量产。

2、半导体设备板块回调。近期随着港股的不断下探，半导体设备板块也迎来集体回调，中芯先是抛出39%的业绩增长，但市场并没有给出大的反应。可以确定的是，没有大资金是撬不动的。市场中每个板块都有充当蓄水池作用的公司，如创业板的宁王，主板的茅台，而科创板容纳大资金的地方，也可以说是抱团的地方，可能也就是中芯了。比亚迪在启动前横盘了一年多，中芯今年的业绩估计在100亿上下，宁德也是差不多的利润梯队，宁德尚有其他竞争对手，而芯片在国内只能靠中芯来破局，台积电去年利润5110亿，芯片只要能替代一小部分，那么对业绩就是极大的提升。

3、国产替代势在必行。今年长江存储产量翻倍，对国产设备收入拉动超3倍，9月以来，长江存储等产线采购加速，9月-11月国内主要晶圆厂设备采购同比增长21%，环比增长 30%，其中国产厂商中标占比高达30%。要知道，2020年国内半导体设备市场约1000亿，而主要厂商设备业务收入之和不足百亿，近期万业验收了一台高能离子注入设备，芯源微 前道-line设备通过验证，精测电子也已向中芯国际出货国内首台OCD量测设备与晶圆缺陷复查设备，国产化进程势在必行。

4、主流晶圆厂扩产规划迅猛：

1)SMIC曾宣布计划于2025年总产能将扩至12寸70+万片/月，对比当前产能仅有12寸25万片/月。其中深圳12寸产线已于近期宣布拿地动工。

2)华虹全年资本开支13亿美元，目前无锡FAB7产能已超5万片/月。

3)长江存储FAB110万片建成，FAB2亦已开启采购招标，初期2万片，达产规划10万片，包括128层N AND和192层试产。

4)芯恩8寸已经通线，一期规划3万片，12寸亦在筹建中，规划产能4万片。

5)粤芯一、二期已经投产，月产4万片，三、四期将于年底动工，预计2025年实现12万片总产能。

5、目前国内主要晶圆厂12寸产能约100万片/月，8寸产线约115万片/月，已公布的在建/规划产线有12寸169万片和8寸47万片新增产能，增幅169%和41%。

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