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2.5D封装,存储的下一站
炒股养3娃
买买买的剁手专业户
2023-07-14 08:31:52
[红包]HBM、[福]PCB、[發]2.5D先进封装

全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。

文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。

另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5封装技术才能封装。

S太极实业(sh600667)S
作为国内封测营收规模第一的公司,2.5D封测舍我其谁。
目前市值不到 S深科技(sz000021)S 的一半,相差甚远,纯考虑存储封测业务收入,再加上公司在国内存储封测排名第一,空间至少一倍。
再加上主营业务半导体工程设计建设,用亚翔集成做参考,市值估计150亿,
俩者合计,合理目标市值至少300e(乐观情况下500到600e,合理市值打个对折),依然有一倍空间。
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S
太极实业
S
深科技
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  • 只看TA
    2023-07-14 17:34
    深科技的存储封测多少收入?
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    于2023-07-14 20:35:54更新
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  • 只看TA
    2023-07-15 08:25
    老师 .hbm.需求大增被加单,这个受益逻辑我看到文章了,pcb受益是怎么个逻辑,能讲一下吗或者哪个机构发的研报?期待老师回复
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  • 只看TA
    2023-07-14 17:16
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  • 只看TA
    2023-07-14 08:51
    谢谢分享
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