[红包]HBM、[福]PCB、[發]2.5D先进封装全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5封装技术才能封装。 S太极实业(sh600667)S 作为国内封测营收规模第一的公司,2.5D封测舍我其谁。目前市值不到 S深科技(sz000021)S 的一半,相差甚远,纯考虑存储封测业务收入,再加上公司在国内存储封测排名第一,空间至少一倍。再加上主营业务半导体工程设计建设,用亚翔集成做参考,市值估计150亿,俩者合计,合理目标市值至少300e(乐观情况下500到600e,合理市值打个对折),依然有一倍空间。
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