《科创板日报》7月13日讯（编辑 郑远方）明日（7月14日），华为将举行主题为“数据新范式—释放AI新动能”的大模型时代华为AI存储新品发布会。

华为公司副总裁、华为数据存储产品线总裁周跃峰日前已透露，7月份将向全球发布面向大模型的新款存储产品。

周跃峰表示，在通用大模型与行业大模型的训练推理中面临着诸多数据难题：海量数据跨域归集慢、预处理与训练中数据交互效率低、数据安全流动难。AI大模型对存储带来了新的挑战，比如稳定性相较传统AI更差，同时有大量的数据预处理和准备工作，需要用近存计算来系统性处理这个问题。

近存计算属于存算一体，后者也被称为“AI算力的下一极”，方正证券认为其有望成为继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。

近存计算的典型代表之一便是AMD Zen系列CPU，而将HBM内存（包括三星的HBM-PIM）与计算模组（裸Die）封装在一起的芯片也属于此类。特斯拉、三星、阿里巴巴、英特尔、IBM等均已布局近存计算。

润欣科技 = chiplet+存算一体

2022年12月润欣科技与专注于通用 Chiplet产品和解决方案的领先企业奇异摩尔(上海)共同设立的合资公司，其中润欣控股51%。奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet和感存算一体化产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务。润欣科技与奇异摩尔成立合资公司迈出了全面布局Chiplet产品的关键性一步。

2023年2月，润欣科技与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。此次润欣科技携手国创中心，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺先进封测领域的技术优势和产业地位，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。而感存算一体化打破了冯诺依曼存储计算分离的计算架构所造成的“内存墙”的系统限制，像人脑一样的感存算一体，是类脑计算的核心突破。感存算一体化芯片具有高能效比、快速响应、低功耗等优点，可以快速提升AI智能物联网芯片的算力，支撑高速视觉、语音语义识别、姿态动作感应等计算场景的应用，是人机交互等AI领域智能化变革的关键芯片。作为后摩尔时代的新方向，润欣科技拥抱Chiplet生态，以3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装，从而最大限度提高芯片效能，降低芯片成本。